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TSMC faz parceria com Ibiden e Innolux para desenvolver substrato de vidro para chips de IA, mirando produção em 2028

Notícias do setor de IA

2026-06-18 09:04:33

De acordo com o analista Ming-Chi Kuo, a TSMC apresentou uma tecnologia avançada de substrato de vidro para o empacotamento de chips de IA na JPCA Show do Japão em 11 de junho. A empresa está colaborando com Ibiden e Innolux para desenvolver uma camada central de vidro integrada à arquitetura de empacotamento CoPoS, que melhora a integridade de energia e permite um desempenho computacional mais alto. A tecnologia usa uma estrutura de três camadas, com o vidro “sanduichado” entre duas camadas de substrato ABF. Amostras de teste medem 250×250 milímetros e apresentam 24–28 camadas, representando as especificações mais comuns para chips de IA de 2027–2028. A TSMC pretende iniciar a produção em massa no 4º tri de 2028 ou no 1º tri de 2029.

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