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A TSMC planeja habilitar uma instalação de empacotamento avançado no Arizona até 2029

2026-04-22 23:42:03

Mensagem do Gate News, 22 de abril — A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) planeja viabilizar uma instalação de empacotamento avançado de chips no Arizona até 2029, de acordo com Chang Hsiao-chiang, vice-presidente sênior de negócios globais da TSMC e vice-chefe operacional. "Estamos expandindo ativamente nossas capacidades dentro da nossa unidade no Arizona. Planejamos estabelecer capacidades de CoWoS e 3D-IC localmente até 2029, o que continua sendo nossa meta", afirmou Chang.

CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) é uma tecnologia avançada de empacotamento que permite maior densidade de integração, enquanto 3D-IC (three-dimensional integrated circuits) permite o empilhamento vertical de chips para melhorar o desempenho e reduzir a área ocupada.

Isenção de responsabilidade: as informações nesta página podem ter origem em fontes terceiras e servem apenas como referência. Não representam as opiniões da Gate e não constituem orientação financeira, de investimentos ou jurídica. A negociação de ativos virtuais envolve alto risco. Não tome decisões baseando-se apenas nas informações desta página. Para mais detalhes, consulte a Isenção de responsabilidade.

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