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TSMC muda o empacotamento 2,5D de SiC para epóxi, com redução da demanda de SiC em 2025

GateNews
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De acordo com a Every Economics, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) mudou seu processo de empacotamento 2,5D para substratos à base de epóxi, saindo de materiais de carboneto de silício (SiC). Especialistas do setor observam que essa mudança tecnológica enfraquece a justificativa para usar o SiC como uma camada intermediária alternativa em empacotamento avançado. Fabricantes de SiC enfrentaram queda de receitas em 2025 em meio ao aumento da concorrência; no entanto, o material do substrato segue promissor para aplicações em data centers de IA e soluções de gerenciamento térmico.
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