UMC inicia produção em massa de wafers fotônicos de silício em Singapura; Citi vê perspectiva de melhora

De acordo com a Bloomberg, a segunda maior fabricante de chips de Taiwan, UMC, começou a produção em massa de wafers de silício fotônico em sua unidade de Singapura na terça-feira (14 de jul.), mirando a crescente demanda por interconexões ópticas de alta velocidade em redes de data centers de IA e hyperscalers. A empresa, em colaboração com a firma local de design de chips fabless SILITH Technology, levou a plataforma da fase de desenvolvimento à prontidão para produção em 18 meses.

Analistas do Citi previram um aumento de 13% nas vendas de um trimestre para outro no 2T 2026 e a recuperação da margem bruta. Dando suporte ao cenário, a UMC informou que as vendas de junho subiram 22,85% na comparação anual, para NT$ 23,12 bilhões (US$ 719,21 milhões), com as vendas acumuladas no primeiro semestre avançando 11,28%.