#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027
Estamos nos afastando das oscilações caóticas e repentinas de preços disparadas pelo pânico após faltas de oferta; em vez disso, entramos em um período de expansão estruturalmente sólida, impulsionada por IA, esperada para durar até 2027.
As dinâmicas que impulsionam este ciclo explicam por que o mercado manteve resiliência apesar da desaceleração da demanda do consumidor.
Aumentos de Preços no 2T 2026 e Desaceleração no 3T: O segundo trimestre de 2026 foi extraordinário para fabricantes de memória; porém, a desaceleração no terceiro trimestre sinaliza que os consumidores estão atingindo os limites de seu poder de compra.
DRAM tradicional: aumento médio de 74%; espera-se que o crescimento se modere para a faixa de 13%–18%.
DRAM de servidor: +60% a +67%; impulsionada por módulos DDR5 de alto desempenho; preços spot negociam com prêmios significativos em comparação com preços de contratos.
DRAM móvel: ~80%; viveu um pico acentuado, mas fabricantes de smartphones (OEMs) agora estão ajustando cronogramas de compras e reduzindo configurações devido aos custos.
Flash NAND: ~60% (contrato geral); divergências relevantes são evidentes. Os preços spot de wafers caíram 3%–4% em junho, mas os segmentos de SSD corporativo e armazenamento móvel (+70% a +80%) sustentaram o mercado.
Mudança estrutural impulsionada por IA: por que desta vez é diferente?
Historicamente, ciclos de memória foram marcados por padrões de “boom e queda”: fornecedores acumulam excesso de capacidade, a demanda do consumidor por PCs e smartphones cai e os preços atingem o fundo do poço.
Este ciclo está sendo fundamentalmente remodelado por duas forças-chave:
Acordos de Longo Prazo (LTAs): operadores de data centers hyperscale e Provedores de Serviços de Nuvem dos EUA Tier-1 (CSPs) já não dependem apenas de compras no mercado spot aberto. Eles estão assinando contratos de 3 a 5 anos que incluem pisos rígidos de preços para se proteger contra períodos de baixa. Por exemplo, embora fornecedores como SK Hynix e Micron tenham assinado grandes LTAs no início do ano para garantir alocações de produto, a Samsung adotou uma postura mais agressiva com o objetivo de alcançar tetos de preço mais altos.
Redirecionamento de capacidade (canibalização): a demanda insaciável por High Bandwidth Memory (HBM) e DDR5 avançado para servidores significa que os fabricantes estão deslocando capacidade física de wafer da produção tradicional de DRAM para PC e móvel em direção a esses setores. Mesmo com a fraqueza da demanda por eletrônicos de consumo, a oferta geral permanece limitada porque as instalações de produção (fabs) estão focadas em fabricar chips de IA de alta margem.
Perspectiva dos fornecedores
A visão da Bernstein destaca os vencedores dessa estratégia de produção altamente diversificada e centrada em IA:
Samsung, SK Hynix e Micron (Superam): essas três empresas são as principais beneficiárias do boom de HBM e DDR5; elas têm grandes encomendas de Acordo de Longo Prazo (LTA) garantidas, o que suaviza suas trajetórias de receita até 2027.
SanDisk (Superam): altamente favorecida devido à sua posição estrutural excepcionalmente forte em contratos de SSD corporativo, oferecendo um piso de preço alto (~$0,29/GB) que a protege de pequenas oscilações nos preços de wafers de NAND.
Kioxia (Cautelosa/Abaixo): exposta a mercados de flash de commodity mais voláteis e não cobertos por LTA, além de menos protegida da desaceleração no segmento de wafers voltados ao consumidor.
A fase de “nave espacial” de acelerações mensais de preços está chegando ao fim, mas não confunda isso com o fim do mercado em alta. O patamar estrutural para preços de memória permanece em um nível elevado. Não se espera que a normalização se estabeleça totalmente até o fim de 2027 ou em 2028, já que novas capacidades de produção construídas só finalmente entram em operação.
Estamos nos afastando das oscilações caóticas e repentinas de preços disparadas pelo pânico após faltas de oferta; em vez disso, entramos em um período de expansão estruturalmente sólida, impulsionada por IA, esperada para durar até 2027.
As dinâmicas que impulsionam este ciclo explicam por que o mercado manteve resiliência apesar da desaceleração da demanda do consumidor.
Aumentos de Preços no 2T 2026 e Desaceleração no 3T: O segundo trimestre de 2026 foi extraordinário para fabricantes de memória; porém, a desaceleração no terceiro trimestre sinaliza que os consumidores estão atingindo os limites de seu poder de compra.
DRAM tradicional: aumento médio de 74%; espera-se que o crescimento se modere para a faixa de 13%–18%.
DRAM de servidor: +60% a +67%; impulsionada por módulos DDR5 de alto desempenho; preços spot negociam com prêmios significativos em comparação com preços de contratos.
DRAM móvel: ~80%; viveu um pico acentuado, mas fabricantes de smartphones (OEMs) agora estão ajustando cronogramas de compras e reduzindo configurações devido aos custos.
Flash NAND: ~60% (contrato geral); divergências relevantes são evidentes. Os preços spot de wafers caíram 3%–4% em junho, mas os segmentos de SSD corporativo e armazenamento móvel (+70% a +80%) sustentaram o mercado.
Mudança estrutural impulsionada por IA: por que desta vez é diferente?
Historicamente, ciclos de memória foram marcados por padrões de “boom e queda”: fornecedores acumulam excesso de capacidade, a demanda do consumidor por PCs e smartphones cai e os preços atingem o fundo do poço.
Este ciclo está sendo fundamentalmente remodelado por duas forças-chave:
Acordos de Longo Prazo (LTAs): operadores de data centers hyperscale e Provedores de Serviços de Nuvem dos EUA Tier-1 (CSPs) já não dependem apenas de compras no mercado spot aberto. Eles estão assinando contratos de 3 a 5 anos que incluem pisos rígidos de preços para se proteger contra períodos de baixa. Por exemplo, embora fornecedores como SK Hynix e Micron tenham assinado grandes LTAs no início do ano para garantir alocações de produto, a Samsung adotou uma postura mais agressiva com o objetivo de alcançar tetos de preço mais altos.
Redirecionamento de capacidade (canibalização): a demanda insaciável por High Bandwidth Memory (HBM) e DDR5 avançado para servidores significa que os fabricantes estão deslocando capacidade física de wafer da produção tradicional de DRAM para PC e móvel em direção a esses setores. Mesmo com a fraqueza da demanda por eletrônicos de consumo, a oferta geral permanece limitada porque as instalações de produção (fabs) estão focadas em fabricar chips de IA de alta margem.
Perspectiva dos fornecedores
A visão da Bernstein destaca os vencedores dessa estratégia de produção altamente diversificada e centrada em IA:
Samsung, SK Hynix e Micron (Superam): essas três empresas são as principais beneficiárias do boom de HBM e DDR5; elas têm grandes encomendas de Acordo de Longo Prazo (LTA) garantidas, o que suaviza suas trajetórias de receita até 2027.
SanDisk (Superam): altamente favorecida devido à sua posição estrutural excepcionalmente forte em contratos de SSD corporativo, oferecendo um piso de preço alto (~$0,29/GB) que a protege de pequenas oscilações nos preços de wafers de NAND.
Kioxia (Cautelosa/Abaixo): exposta a mercados de flash de commodity mais voláteis e não cobertos por LTA, além de menos protegida da desaceleração no segmento de wafers voltados ao consumidor.
A fase de “nave espacial” de acelerações mensais de preços está chegando ao fim, mas não confunda isso com o fim do mercado em alta. O patamar estrutural para preços de memória permanece em um nível elevado. Não se espera que a normalização se estabeleça totalmente até o fim de 2027 ou em 2028, já que novas capacidades de produção construídas só finalmente entram em operação.
