Apple A20 Pro adota empacotamento WMCM, NPU atualizado para o iPhone 18 Pro

Segundo esquemas divulgados pela Reptalica, o processador A20 Pro para o iPhone 18 Pro utilizará o processo de 2nm da TSMC e introduzirá pela primeira vez o encapsulamento Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), uma mudança face ao design de empilhamento PoP usado no A19 Pro. O novo encapsulamento desloca a DRAM do topo do SoC para o lado do chip, melhorando a dissipação de calor e reduzindo o estrangulamento térmico durante a operação de alta carga. O A20 Pro também expandirá a área do Neural Engine (NPU), mantendo o mesmo tamanho global do pacote, indicando que a Apple está a dar prioridade às capacidades de computação de IA para funções no dispositivo.
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