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ASE aumenta preços de empacotamento de semicondutores em mais de 20% a 1 de julho

2026-07-01 16:00:57

De acordo com a Odaily, a 1 de julho, a ASE (Advanced Semiconductor Engineering), a maior fornecedora mundial de serviços de embalagem, montagem e teste de semicondutores (OSAT), anunciou aumentos de preços superiores a 20% para os seus serviços de embalagem. O aumento de preços abrange tecnologias avançadas de embalagem, incluindo soluções chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) e fan-out chip-on-substrate (FoCoS).

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