De acordo com o Bank of America, a 25 de junho, prevê-se que o mercado global de fabrico de semicondutores relacionado com CPUs de servidores cresça de 15 mil milhões de dólares em 2025 para 49 mil milhões de dólares até 2028, com a produção subcontratada a subir de 52% para 71% do total, reforçando a posição central de fundições puras como a TSMC nos segmentos avançados de CPU.
O mercado de embalagem e teste relacionado com CPUs de servidores deverá crescer de 1,9 mil milhões de dólares para 9,6 mil milhões de dólares no mesmo período. O Bank of America aumentou as expectativas de valorização para os líderes da cadeia de abastecimento, incluindo a TSMC e a ASE, identificando os nós de processo avançados e a embalagem avançada como os segmentos com as maiores barreiras na indústria.