No Bloomberg Technology Summit de 5 de junho, o CEO da Broadcom, Hock Tan, revelou que o chip personalizado da empresa para a OpenAI entrará em produção em massa até ao final do ano, descartando relatos anteriores sobre atrasos na colaboração ou a necessidade de aprovação da Microsoft. Hock Tan reiterou o seu foco nos fundamentos em vez do desempenho das ações, na sequência de uma queda pós-resultados de mais de 10%, depois de a Broadcom ter divulgado uma receita líquida do 2.º trimestre de 22 mil milhões de dólares, acima 48% em termos anuais, com a receita de semicondutores para IA a disparar 80% em termos anuais.
Hock Tan também salientou as parcerias da Broadcom com a Google no desenho de TPU para a Anthropic, referindo que engenheiros que utilizam o modelo de linguagem Opus 4.7 da Anthropic alcançaram uma melhoria de produtividade de 10 vezes, com um engenheiro sénior a concluir em uma semana o que anteriormente exigia 10 engenheiros ao longo de três meses.