Broadcom, Meta Fund $125M AI Chip Hub na UCLA

A Broadcom, a Meta, a Applied Materials, a GlobalFoundries e a Synopsys estão a financiar um Semiconductor Hub da UCLA Samueli School of Engineering, na Califórnia, com US$125 milhões ao longo de cinco anos. O programa vai apoiar a investigação de chips para IA e a formação de mão de obra, com docentes e estudantes a colaborarem com as empresas em projectos de software de design de chips e de fabrico. Os estudantes de doutoramento vão participar em estágios de um ano com os parceiros, e o hub foi concebido para ajudar a acelerar a passagem da investigação ao mercado à medida que a complexidade dos chips aumenta e a indústria enfrenta a incerteza sobre como a IA vai remodelar o desenvolvimento de semicondutores.

Estrutura do Programa

Docentes e estudantes da UCLA vão trabalhar directamente com as cinco empresas parceiras em projectos de software de design de chips e de fabrico. O programa inclui estágios de um ano para estudantes de doutoramento nas organizações parceiras, incluindo a GlobalFoundries, um fabricante de chips por contrato, e a Applied Materials, um fornecedor de equipamento de semicondutores. Estes estágios dão aos estudantes experiência com desafios de produção, em paralelo com a investigação académica.

Contexto Mais Alargado: Regresso da Fabricação de Chips nos EUA

O hub da UCLA insere-se numa campanha mais ampla para reconstruir a capacidade de produção de semicondutores nos EUA. De acordo com a UCLA, a capacidade de semicondutores dos EUA caiu de 37% da capacidade global em 1990 para 12% actualmente.

A iniciativa alinha-se com o National Semiconductor Technology Center (NSTC), um programa de investigação e desenvolvimento ao abrigo do CHIPS Act. O Design and Collaboration Facility planeado pelo NSTC deverá estar sediado em Sunnyvale, Califórnia, com mais de US$1 mil milhões em financiamento de investigação previsto para o estado.

A região inclui também o hub California DREAMS, uma iniciativa de quase US$27 milhões liderada pela USC, com a UCLA como parceira. Este hub foca-se em microelectrónica relacionada com defesa para 5G e 6G, as próximas gerações de redes sem fios.

Estes hubs alinham com os objectivos de investigação e desenvolvimento do CHIPS and Science Act, incluindo o NSTC planeado como um consórcio público-privado.

Por que o Modelo do Hub Aborda os Desafios da Indústria

A tecnologia de chips continua a tornar-se mais complexa, e o custo e o risco de transformar novas ideias em produtos muitas vezes excedem o que uma única empresa consegue gerir de forma independente. O hub mira aquilo que os investigadores chamam o “vale da morte” — a fase em que protótipos de laboratório falham porque não foram concebidos para serem fabricáveis.

O ambiente partilhado do hub permite aos investigadores testar ideias arriscadas, incluindo alternativas ao hardware de IA baseado em GPU (graphics processing unit). Muitas empresas de chips evitam financiar estas alternativas de forma independente devido a taxas de falha elevadas. Ao repartir o risco por múltiplos parceiros e ao tirar partido de recursos académicos, o modelo do hub cria espaço para a exploração que empresas individuais talvez não persigam sozinhas.