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FusionAP Angaria $2M numa ronda de pré-seed com co-liderança da Vertex Ventures

GateNews
De acordo com a Vertex Ventures Southeast Asia and India, a FusionAP, uma startup de semicondutores sediada em Penang e focada em montagem e testes e em embalamento por outsourcing, angariou 2 milhões de dólares em financiamento pré-seed. A ronda foi co-liderada pela Vertex Ventures Southeast Asia and India e pela Southern Capital Group, com um apoio financeiro correspondente do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação da Malásia. A empresa foi fundada por Teng Chow Ooi, o primeiro colaborador na unidade de advanced packaging da Intel em Penang, e por Peter Chavart, que liderou o desenvolvimento das tecnologias de embalamento da Intel EMIB e Foveros.
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