LG Electronics Revela Unidade de Arrefecimento Direct-to-Chip de 1,4MW para Centros de Dados de IA

Mensagem da Gate News, 21 de abril — A LG Electronics apresentou novos produtos de arrefecimento e de energia para a infraestrutura de centros de dados de IA na Data Center World 2026, em Washington, incluindo uma unidade de distribuição de fluido arrefecido direct-to-chip com 1,4 megawatts de capacidade de arrefecimento.

A empresa demonstrou bombas inversoras e sensores virtuais concebidos para melhorar a eficiência energética, juntamente com a tecnologia de arrefecimento por imersão desenvolvida em parceria com a Green Revolution Cooling e a SK Enmove. A LG apresentou também sistemas de arrefecimento por ar, uma plataforma de monitorização e uma ferramenta de otimização de energia criada com a PADO. Um projeto de rede em corrente contínua envolvendo a LG Energy Solution e empresas da LS tem como objetivo reduzir as perdas de energia de aproximadamente 25% para cerca de 15%.

A expansão da LG para a infraestrutura de centros de dados faz parte da sua estratégia mais alargada para se tornar um fornecedor de infraestruturas de IA, suportada por um plano de investimento divulgado de aproximadamente $70 bilião. A empresa assinou um contrato de fornecimento turnkey com a Microsoft para centros de dados de IA e celebrou um MOU com a Flex para soluções modulares de arrefecimento, com o objetivo de reduzir o tempo de implementação de até dois anos para seis meses.