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Em 4 de julho, a Micron Technology começou oficialmente a expandir a sua fábrica de wafers em Hiroshima, com um investimento de 1,5 biliões de ienes (aproximadamente 9,3 mil milhões de dólares) para produzir memória de alta largura de banda (HBM) e chips de memória avançados para processadores de IA. O governo japonês fornecerá subsídios até 500 mil milhões de ienes. Espera-se que a produção comece no verão de 2028. O projeto faz parte do esforço mais amplo da Micron para expandir a capacidade de armazenamento de IA, com investimentos paralelos de grande escala em curso no Idaho e em Nova Iorque.
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