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A Samsung considera uma unidade de empacotamento de chips de IA em Gwangju e poderá anunciar na reunião de 29 de junho

Notícias da indústria de IA

2026-06-09 23:55:05

De acordo com a Reuters, a Samsung Electronics está a considerar a construção de uma unidade avançada de empacotamento de semicondutores em Gwangju, na Coreia do Sul, com um possível anúncio numa reunião a 29 de junho com o Presidente Lee Jae Myung.

A instalação serviria para apoiar a expansão da Samsung no empacotamento de chips para IA e na produção de memória de alta largura de banda (HBM). A Samsung começou a enviar amostras dos seus chips HBM4E de 12 camadas aos clientes em maio, enquanto intensifica a concorrência com a SK hynix no mercado de HBM.

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