A Samsung assegura a encomenda do quarto chip de implante cerebral da Neuralink, fabrico de 4 nm, produção em massa em 2027

De acordo com o Korea Economic Daily, a 15 de junho, citando informações do setor, a divisão de fundição da Samsung Electronics garantiu pela primeira vez uma encomenda de chips de implantação cerebral de 4.ª geração da empresa de interfaces cérebro-computador Neuralink, detida por Elon Musk. A Samsung iniciou o desenvolvimento ainda no final de 2025, utilizando um processo de 4 nanómetros, com o código de projeto interno “O1”, prevendo-se que entre na produção em massa oficial o mais cedo possível até ao final de 2027.

Projeto O1 da Samsung: processo de 4 nanómetros, iniciado no final de 2025, fase de teste em maio de 2026

Com base em informações confirmadas citadas pelo Korea Economic Daily a partir de fontes do setor:

Código de projeto interno: O1

Tecnologia de processo: 4 nanómetros

Início do desenvolvimento: no final de 2025

Início da fase de teste: maio de 2026

Envio da primeira remessa de chips de testes: primeira metade de 2027 (planeado)

Produção em massa: o mais cedo possível no final de 2027 (planeado)

Atualização técnica confirmada no chip de 4.ª geração: capacidade de comunicação bidirecional

Segundo o Korea Economic Daily, as principais atualizações do chip de 4.ª geração face aos dispositivos das gerações anteriores são as seguintes:

Gerações anteriores (1.ª a 3.ª): apenas conseguem converter sinais cerebrais em comandos de operação para dispositivos externos de forma unidirecional (cérebro → dispositivo externo).

4.ª geração: possui capacidade de comunicação bidirecional, conseguindo também escrever dados do dispositivo externo no cérebro (dispositivo externo → cérebro), ativando ainda mais as funções do corpo. A reportagem refere que, ao estimular nervos cerebrais específicos, este chip poderá ajudar doentes com perda de visão a recuperar parcialmente a perceção visual (esta é a direção de aplicação mencionada na reportagem do Korea Economic Daily, não um resultado clínico já confirmado).

Contexto da concorrência entre a TSMC e a Samsung

Os chips de implantação cerebral de 1.ª a 3.ª geração da Neuralink foram todos produzidos em série pela TSMC. Desta vez, ao escolher a Samsung para a fundição, a Neuralink está a iniciar a sua primeira colaboração com o ecossistema de Elon Musk na área de chips biotecnológicos de alta gama, após a Samsung ter colaborado anteriormente com chips para condução autónoma. Não foram revelados, nas informações do setor do Korea Economic Daily, detalhes adicionais como a dimensão da encomenda, o montante e a exclusividade.

Perguntas frequentes

A Samsung é a primeira a fundir os chips da Neuralink?

De acordo com a reportagem do Korea Economic Daily, sim. Os chips de implantação cerebral de 1.ª a 3.ª geração da Neuralink foram produzidos em série pela TSMC, e a 4.ª geração (projeto O1) é a primeira vez que a divisão de fundição da Samsung recebe uma encomenda da Neuralink.

O que significa, de forma concreta, a capacidade de comunicação bidirecional no chip da Neuralink de 4.ª geração?

De acordo com a reportagem confirmada do Korea Economic Daily, com base na leitura dos sinais cerebrais, o chip de 4.ª geração acrescenta uma funcionalidade de escrita inversa, permitindo que os dados do dispositivo externo sejam introduzidos no cérebro. A reportagem menciona como possíveis aplicações a ajuda a doentes com perda de visão na recuperação parcial da perceção visual, mas trata-se de uma direção técnica referida na reportagem, não de resultados de ensaios clínicos concluídos.

O calendário de produção em massa do chip de 4.ª geração já foi confirmado?

Com base nas informações do setor citadas pelo Korea Economic Daily, a Samsung planeia enviar a primeira remessa de chips de teste na primeira metade de 2027, com a entrada em produção em massa oficial prevista, o mais cedo possível, para o final de 2027. Até ao momento da reportagem, nem a Neuralink nem a Samsung emitiram declarações oficiais sobre este assunto.