A SK Hynix Lança a Tecnologia de Arrefecimento iHBM para HBM5 e a Próxima Geração de Memória Hoje

A SK Hynix anunciou hoje (26 de maio) o lançamento da iHBM, uma nova tecnologia de arrefecimento integrado para os pacotes de memória de banda larga (HBM). A tecnologia inclui um elemento de arrefecimento embutido chamado ICE que reduz significativamente a geração de calor durante o funcionamento. A SK Hynix planeia integrar a iHBM na HBM5 e em produtos de memória futuros, para responder às exigências de gestão térmica em aplicações de computação de alto desempenho e de data centers de IA.
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