A TSMC avança na construção da cadeia de abastecimento CoPoS, com vista à produção em massa no próximo ano

De acordo com a ETNews, a TSMC está a avançar a construção da sua cadeia de fornecimento CoPoS, com o objetivo de iniciar produção em massa no próximo ano. A PLP, uma tecnologia de empacotamento de chips que utiliza painéis retangulares, produz aproximadamente 5 a 6 vezes mais chips por painel de 600×600 milímetros do que o empacotamento convencional de wafer-level de 300 milímetros.
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