A TSMC alarga o aumento do preço das wafer da sua fundição a todos os nós de processo de 7 nm e inferiores, com uma subida de 5-10% a 23 de junho

De acordo com o analista Tim Culpan, a 23 de junho, a TSMC notificou os clientes de aumentos de preços na fundição de wafers que abrangem todos os nós de processo de 7 nanómetros e inferiores, com subidas entre 5% e 10%. O ajuste de preços afeta aproximadamente 75% das receitas de wafers da TSMC. Culpan citou múltiplas fontes indicando que o âmbito do aumento de preços vai além do processo de 3nm previamente divulgado, para abranger todos os nós de processo avançados, numa gama significativamente mais vasta do que as expectativas do mercado.
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