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A TSMC faz parceria com a Ibiden e a Innolux para desenvolver substrato de vidro para chips de IA, com alvo de produção em 2028

Notícias da indústria de IA

2026-06-18 09:04:33

De acordo com o analista Ming-Chi Kuo, a TSMC revelou uma tecnologia avançada de substratos de vidro para a embalagem de chips de IA na JPCA Show do Japão, a 11 de junho. A empresa está a colaborar com a Ibiden e a Innolux para desenvolver uma camada de núcleo de vidro integrada na sua arquitetura de empacotamento CoPoS, que melhora a integridade de potência e permite um desempenho computacional mais elevado. A tecnologia utiliza uma estrutura de três camadas, com o vidro intercalado entre duas camadas de substrato ABF. As amostras de teste medem 250×250 milímetros e apresentam 24–28 camadas, representando as especificações de referência para chips de IA de 2027–2028. A TSMC pretende iniciar a produção em massa no 4.º trimestre de 2028 ou no 1.º trimestre de 2029.

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