A TSMC vai aumentar os preços da fundição de processos maduros a partir de janeiro de 2027; os projetistas de circuitos integrados procuram mais capacidade

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De acordo com o Taiwan Economic Daily, a TSMC planeia aumentar os preços das wafers de processos maduros a partir de janeiro de 2027. Apesar do aumento de preços, as empresas de design de IC disseram que continuarão a negociar com a TSMC para garantir mais capacidade de produção para o próximo ano, de forma a apoiar a expansão dos negócios.
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