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A tecnologia de empacotamento avançado CoPoS da TSMC para entrar em produção em massa no 2.º semestre de 2028

2026-06-11 03:10:17

De acordo com o analista Ming-Chi Kuo, a próxima geração de embalamento avançado CoPoS da TSMC deverá entrar em produção em massa na segunda metade de 2028. Os materiais de vidro não vão substituir o filme ABF; em vez disso, a interligação de chips será conseguida através de camadas de redistribuição no lado do chip, vias passantes de vidro e estruturas de interconexão de cobre no substrato de vidro, bem como camadas de laminação ABF. O vidro e o filme ABF vão coexistir numa estrutura complementar, sem relação de substituição.

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