9 июля 2026 года (по пекинскому времени) три основных фондовых индекса США завершили торги разнонаправленно. Индекс Dow Jones Industrial Average снизился на 1,09% и составил 52 348,39 пункта, Nasdaq вырос на 0,20% до 25 870,65 пункта, а S&P 500 упал на 0,28% до 7 482,71 пункта. Сектор полупроводников выделился на фоне рынка: индекс Philadelphia Semiconductor поднялся на 2,23%. Акции Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO) выросли на 4,83% и закрылись на уровне $388,69, достигнув внутридневного максимума $395,09 — это самый высокий показатель с 22 июня.
Этот рост не является случайной рыночной флуктуацией. За последнюю неделю Broadcom дала рынку несколько важных сигналов: компания подписала новое многолетнее соглашение с Apple, продлив сотрудничество до 2031 года и расширив его на кастомные ASIC-чипы; совместно с OpenAI запустила кастомный чип Jalapeño для AI-инференса, первые серверы будут внедрены до конца 2026 года; а выручка от AI-полупроводников во втором финансовом квартале 2026 года достигла $10,8 млрд, увеличившись на 143% в годовом выражении. Эти три ключевых фактора заставили рынок переоценить бизнес Broadcom в сфере искусственного интеллекта. Разберём, как Broadcom становится одним из основных бенефициаров AI-инфраструктуры, рассмотрев три направления: кастомные ASIC-чипы, AI-сетевые чипы и клиентскую экосистему.
Кастомные ASIC-чипы: «Второй козырь» Broadcom
Broadcom традиционно воспринимается как «сетевой чиповый производитель». Однако отчёт за второй финансовый квартал 2026 года показывает другую траекторию роста — кастомные AI-ускорители (ASIC).
3 июня 2026 года Broadcom опубликовала результаты за второй финансовый квартал: общая выручка составила $22,19 млрд, что на 48% больше по сравнению с аналогичным периодом прошлого года и является новым рекордом. Выручка от AI-полупроводников выросла до $10,8 млрд, увеличившись на 143% год к году, превысив как собственный прогноз компании, так и ожидания Уолл-стрит. Скорректированная прибыль на акцию (Non-GAAP EPS) составила $2,44, что выше прогнозов аналитиков ($2,40). Компания ожидает, что годовая выручка от AI-полупроводников в 2026 финансовом году достигнет $56 млрд, что примерно на 180% больше, чем в 2025 году.
Особое внимание заслуживает видимость заказов. На конференции по итогам квартала генеральный директор Broadcom Хок Тан сообщил, что заказы на AI-полупроводники во втором квартале превысили $30 млрд, а реальные поставки составили $10,8 млрд. Дополнительные данные показывают, что портфель контрактов на AI-чипы сейчас составляет $73 млрд, из которых $53 млрд приходится на кастомные ускорители. Видимость заказов теперь распространяется до 2028 финансового года. Broadcom также подтвердила целевой показатель — превысить $100 млрд выручки от AI-полупроводников в 2027 финансовом году.
Согласно последнему отраслевому отчёту J.P. Morgan, рынок цифровых AI-ASIC к 2026 году достигнет $60–70 млрд, а совокупный среднегодовой темп роста превысит 40–50% в ближайшие годы. Broadcom занимает около 80–85% рынка высокопроизводительных ASIC, второе место занимает Marvell с долей примерно 10–12%.
Модель Broadcom конкурирует с подходом NVIDIA, который основан на универсальных GPU. NVIDIA предлагает стандартизированные вычислительные продукты, тогда как Broadcom разрабатывает кастомные AI-ускорители для ключевых клиентов — Google, Meta, Anthropic и OpenAI. Преимущество этой модели заключается во времени: разработка, верификация и внедрение кастомных чипов с Broadcom обычно занимает более двух лет, что делает смену поставщика крайне затратной для клиентов.
J.P. Morgan прогнозирует, что выручка Broadcom от AI вырастет с примерно $20 млрд в 2025 финансовом году до более $60 млрд в 2026 году и может превысить $150 млрд в 2027 году. Портфель проектов включает Google TPU, Meta MTIA, AI-видео и сетевые чипы ByteDance, OpenAI XPU, SoftBank/Arm XPU и rack-scale TPU-решения Anthropic.
Партнёрство с Apple продлено до 2031 года: стратегический переход от RF-компонентов к AI-ASIC
6 июля 2026 года Broadcom объявила о новом многолетнем соглашении с Apple, продлив долгосрочное технологическое партнёрство до 2031 года. В рамках сделки Broadcom будет разрабатывать и поставлять кастомные ASIC-чипы для нескольких поколений продуктов Apple, расширяя сотрудничество с традиционных RF и сетевых компонентов до AI-кастомизированных чипов.
Apple заявила, что инвестирует более $30 млрд в производство чипов в США в рамках этого партнёрства, что должно обеспечить выпуск более 15 млрд чипов американского производства. Это одна из крупнейших инвестиций в истории инициативы Apple «Made in America». Broadcom вложит $1,5 млрд в расширение и модернизацию своего предприятия в Форт-Коллинсе, штат Колорадо.
Ключевым элементом обновлённого соглашения стало существенное расширение сотрудничества: от традиционных RF-сетевых чипов к кастомным AI-ASIC. Apple разрабатывает специализированный AI-серверный чип под кодовым названием «Baltra», который планируется внедрить в 2027 году на базе технологий Broadcom. Этот чип будет поддерживать облачные функции Apple Intelligence — генерацию текста, изображений и суммаризацию информации для интенсивных AI-нагрузок.
Broadcom уже много лет поставляет Apple критически важные компоненты, включая кастомные RF-чипы для iPhone, Wi-Fi и Bluetooth-чипы, а также другие сетевые полупроводники. Apple обеспечивает около 20% годовой выручки Broadcom, оставаясь одним из крупнейших клиентов компании. Продление соглашения по ASIC до 2031 года даёт рынку два чётких сигнала: во-первых, Broadcom остаётся незаменимым звеном в цепочке поставок Apple; во-вторых, партнёрство переходит от традиционных сетевых чипов к более высокомаржинальным AI и кастомным вычислительным решениям. В условиях стремительных циклов развития AI-индустрии, срок до 2031 года означает, что технологическое партнёрство Broadcom и Apple охватит минимум три поколения архитектуры AI-чипов.
AI-сетевые чипы: недооценённый «вычислительный трубопровод»
Инвестиционная логика в AI-инфраструктуре смещается от «точечных вычислений» к «системной инфраструктуре». Для обучения языковой модели с триллионом параметров нужны не только десятки тысяч GPU, работающих параллельно, но и высокоскоростная, низколатентная передача данных между этими GPU. Сетевой слой, который исторически воспринимался как «трубопровод», теперь становится ключевым узким местом, определяющим реальную эффективность AI-кластеров.
В этой области Broadcom также занимает незаменимую позицию. В марте 2026 года чип-коммутатор Tomahawk 6 от Broadcom вышел в массовое производство, обеспечивая пропускную способность 102,4 терабита в секунду — это единственный массовый Ethernet-коммутатор с такой производительностью. Jericho 4 начал поставляться в августе 2025 года, предлагая 51,2 терабита в секунду и поддерживая безопасную, без потерь работу сетей с более чем миллионом XPU. Tomahawk Ultra обеспечивает сверхнизкую задержку — всего 250 наносекунд.
Аналитики прогнозируют, что выручка Broadcom от AI-сетевых решений может более чем удвоиться к 2027 финансовому году и превысить $45 млрд благодаря быстрому внедрению оптических коммуникаций на 1,6 Тбит/с и новым платформам — Tomahawk 6, Jericho 4 и Tomahawk Ultra.
В первой половине 2026 года пять крупнейших облачных провайдеров — Microsoft, Amazon, Google, Meta и Oracle — повысили прогнозы по капитальным затратам. Аналитики BofA Securities ожидают, что глобальные инвестиции гиперскейлеров в AI превысят $800 млрд в 2026 году (рост на 67% год к году) и достигнут $1 трлн в 2027 году. На Fiber Connect 2026 Cisco отметила, что AI меняет архитектуру сетей от ядра к периферии, и AI-трафик уже занимает 5% магистральной сети — по сравнению с менее чем 1% два года назад.
Эти структурные изменения означают, что инвестиционная логика в AI-инфраструктуре смещается от «у кого самый мощный GPU» к «у кого наиболее эффективная и комплексная архитектура дата-центра». Broadcom занимает незаменимые позиции как в кастомных ASIC-чипах, так и в AI-сетевых решениях.
Клиентская экосистема: долгосрочные партнёрства с шестью ключевыми клиентами
Рост бизнеса Broadcom в AI не зависит от одного клиента, а строится на диверсифицированной экосистеме гиперскейлеров. По данным отчёта J.P. Morgan, портфель проектов Broadcom включает Google TPU, Meta MTIA, AI-видео и сетевые чипы ByteDance, OpenAI XPU, SoftBank/Arm XPU и rack-scale TPU-решения Anthropic.
Broadcom достиг значительных успехов в укреплении долгосрочных отношений с этими клиентами. В апреле 2026 года Alphabet продлила партнёрство по кастомным AI-чипам с Broadcom до 2031 года. В том же месяце Meta расширила сотрудничество до 2029 года для совместной разработки нескольких поколений кастомных AI-процессоров. В июне 2026 года OpenAI объявила о стратегическом партнёрстве с Broadcom по совместной разработке систем, включая ускорители и Ethernet-решения, с целью начального внедрения во второй половине 2026 года и завершения около 10 ГВт AI-ускорителей OpenAI к концу 2029 года.
Такая диверсификация клиентской базы снижает зависимость от одного заказчика и позволяет Broadcom накапливать технологии и масштабировать бизнес между клиентами. Каждый цикл разработки кастомных чипов можно использовать для следующего поколения или новых проектов, формируя позитивную обратную связь.
Заключение
Broadcom проходит переоценку с позиции «поставщика сетевых чипов» к «ядру AI-инфраструктуры». Эта трансформация базируется на трёх подтверждённых столпах: видимость заказов на кастомные ASIC-чипы теперь распространяется до 2028 года, массовое производство Tomahawk 6 укрепило технологическое лидерство в AI-сетевых решениях, а долгосрочные соглашения с шестью ключевыми клиентами — включая Apple, Google, Meta и OpenAI — обеспечивают стабильную выручку.
J.P. Morgan прогнозирует, что к 2027 году поставки AI-ASIC/XPU превысят GPU. Общий объём поставок AI-ускорителей ожидается на уровне 23,3 млн единиц, из которых GPU составят 10,9 млн (47%), а ASIC/XPU — 12,5 млн (53%). Это не означает, что спрос на NVIDIA быстро снизится, но подчёркивает диверсификацию инвестиций в AI-инфраструктуру: GPU останутся основным инструментом для универсальных задач обучения и инференса, а собственные ASIC облачных провайдеров будут получать большую долю для масштабных, стабильных и предсказуемых внутренних нагрузок.
Для инвесторов пример Broadcom иллюстрирует долгосрочную логику расширения цепочки создания стоимости AI-аппаратуры — от GPU к ASIC, продвинутой упаковке, интерфейсам HBM, SerDes, оптическим соединениям и CPO. По мере того как инвестиции смещаются от «одного чипа» к «архитектуре всего дата-центра», Broadcom с двойным преимуществом в кастомных ASIC и AI-сетевых чипах становится главным бенефициаром AI-инфраструктуры вне NVIDIA.
FAQ
Вопрос 1: Каковы основные направления бизнеса Broadcom в сфере AI?
Бизнес Broadcom в AI состоит из двух ключевых сегментов: во-первых, кастомные AI-ускорители (ASIC), разработанные специально для таких клиентов, как Google, Meta и OpenAI; во-вторых, AI-сетевые чипы, включая коммутаторы Tomahawk 6 и маршрутизаторы Jericho 4, обеспечивающие высокоскоростные соединения в AI-дата-центрах. Во втором финансовом квартале 2026 года эти два сегмента принесли $10,8 млрд выручки от AI-полупроводников, рост составил 143% год к году.
Вопрос 2: Как Broadcom конкурирует с NVIDIA в сегменте AI-чипов?
Broadcom и NVIDIA не являются прямыми конкурентами — их позиции различаются. NVIDIA поставляет стандартизированные универсальные GPU для широкого спектра задач обучения и инференса. Broadcom фокусируется на кастомных ASIC для гиперскейлеров, оптимизируя решения под конкретные задачи с учётом производительности и энергоэффективности. J.P. Morgan ожидает, что поставки ASIC превысят GPU к 2027 году, что отражает диверсификацию, а не замену спроса на AI-вычисления.
Вопрос 3: Каково значение нового соглашения Broadcom с Apple?
В июле 2026 года Broadcom и Apple продлили партнёрство до 2031 года, расширив сотрудничество с традиционных RF-сетевых чипов до кастомных AI-ASIC. Apple инвестирует более $30 млрд в производство чипов в США по этому соглашению. Сделка обеспечивает Broadcom десятилетнюю стабильность выручки и обозначает официальное внедрение технологий Broadcom в AI-серверный чип Apple (кодовое имя Baltra).
Вопрос 4: Каковы прогнозы по выручке Broadcom от AI в 2026 финансовом году?
Broadcom ожидает, что годовая выручка от AI-полупроводников в 2026 финансовом году достигнет $56 млрд, что примерно на 180% больше, чем в 2025 году. Компания также подтвердила цель превысить $100 млрд выручки от AI-полупроводников в 2027 году. Во втором финансовом квартале 2026 года выручка от AI-полупроводников уже составила $10,8 млрд, рост — 143% год к году.
Вопрос 5: Является ли рост бизнеса Broadcom в AI устойчивым?
Рост бизнеса Broadcom в AI подтверждён реальными заказами. Компания раскрыла портфель контрактов на AI-чипы на $73 млрд с видимостью заказов до 2028 года. Broadcom также имеет долгосрочные соглашения с шестью ключевыми клиентами — включая Google, Meta, Apple и OpenAI — большинство партнёрств продлены до 2029–2031 годов. Цикл разработки кастомных чипов обычно превышает два года, что делает смену поставщика крайне затратной и формирует структурное конкурентное преимущество.
