Почему подложки ABF стали узким местом для ИИ-GPU: риск дефицита на 42% к 2028 году

С 2026 года дисбаланс между спросом и предложением в цепочке поставок оборудования для вычислений на базе искусственного интеллекта распространяется вниз по цепочке — от GPU и HBM к подложкам для упаковки микросхем. ABF-подложки, являющиеся ключевыми платформами для упаковки высокопроизводительных AI GPU, ASIC и CPU, столкнутся с дефицитом, который, по прогнозам, к 2028 году увеличится до 42%. Такие организации, как Goldman Sachs, оценивают дефицит предложения как «более устойчивый, чем на рынке памяти». В отчёте за май 2026 года Morgan Stanley пересмотрел прогноз по дефициту поставок высококлассных ABF-подложек к 2030 году — с 15% до 22%, что свидетельствует о начале затяжного периода ограниченного предложения в отрасли. На upstream-уровне японская компания Ajinomoto занимает примерно 95% мирового рынка ABF-плёнки. Новые цены вступят в силу в третьем квартале 2026 года, ожидается рост до 30%. Между тем, Nan Ya PCB — ключевой участник цепочки поставок подложек — зафиксировала выручку за май в размере 4,44 млрд новых тайваньских долларов, что на 35,82% выше, чем годом ранее, что дополнительно подтверждает структурное влияние развития AI-вычислений на индустрию подложек. Основная причина: требования к упаковке AI-чипов достигли беспрецедентной сложности, а темпы расширения мощностей в цепочке поставок не поспевают за ростом спроса.

Почему ABF-подложки стали узким местом в цепочке поставок AI GPU

ABF-подложки — это FC-BGA (flip-chip ball grid array) подложки, в которых в качестве изоляционного материала используется ABF (Ajinomoto Build-up Film). Они служат основной физической платформой для упаковки AI GPU, ASIC и высокопроизводительных CPU.

Со стороны спроса вычисления на базе искусственного интеллекта формируют структурный рост требований к упаковке. Традиционные ПК-чипы требуют ABF-подложек с 4–6 слоями, тогда как современные AI-чипы высокого класса нуждаются в 8–16 слоях. Площадь кристаллов значительно увеличилась, поэтому потребление ABF-подложки на один чип выросло в 5–10 раз по сравнению с предыдущими продуктами. Morgan Stanley также пересмотрел свои модели спроса на AI ASIC в сторону повышения, увеличив прогнозы для Google, AWS, Meta и китайских собственных чипов. К 2030 году на AI-сегмент будет приходиться примерно 75% всего спроса на высококлассные ABF-подложки.

Со стороны предложения наращивание мощностей ограничено сразу несколькими факторами. Цикл расширения мощностей по ABF-подложкам составляет 2,5–3 года, и крупные производители смогут ввести значительные новые объёмы только после 2028 года. Ключевой материал — ABF-плёнка — практически монополизирован Ajinomoto, которая контролирует около 95% мирового рынка. Новый завод компании заработает только в 2032 году, поэтому давление на поставки в ближайшие годы не ослабнет. Кроме того, наблюдается дефицит сверхмалопотерьного стеклотканевого полотна (T-glass), необходимого для современных подложек. По данным отраслевых исследований, постоянная нехватка T-glass задержала планы по расширению мощностей у ряда производителей подложек на 6–12 месяцев.

Прогноз дефицита: логика Goldman Sachs

В февральском отчёте 2026 года по рынку ABF-подложек Goldman Sachs представил поэтапный прогноз дефицита. Согласно отчёту, дефицит ABF-подложек будет ежемесячно нарастать: разрыв между спросом и предложением достигнет 10% во втором полугодии 2026 года, увеличится до 21% в 2027 году и до 42% в 2028 году. Ожидается, что этот цикл дефицита продлится «дольше, чем на рынке памяти». Также были повышены целевые цены акций трёх тайваньских производителей подложек — Nan Ya PCB, Kinsus и Unimicron. Для Nan Ya целевая цена выросла с 340 до 655 новых тайваньских долларов, то есть примерно на 93%.

Динамика дефицита поставок высококлассных ABF-подложек для AI GPU, 2026–2028 годы

Оценка Goldman Sachs основана на двух ключевых факторах. Во-первых, ограниченность поставок T-glass будет сдерживать объёмы отгрузок подложек в 2026 году. Большинство поставщиков, переживших спад в отрасли, осторожно относятся к крупным капитальным вложениям из-за ограниченного денежного потока, поэтому существенное расширение мощностей ожидается не раньше второй половины 2027 года. Во-вторых, спрос на AI-серверы растёт более чем на 40% в год. Размеры подложек для AI GPU/ASIC в ближайшие два года увеличатся в 2,5–4 раза. По мере роста размеров упаковки площадь подложки на один чип также резко возрастёт.

Такая динамика дефицита напоминает ситуацию 2020 года, когда цены на ABF-подложки увеличились на 20–30% год к году. Поэтому Goldman Sachs считает, что отрасль ABF-подложек вступила в новый цикл роста, и устойчивое повышение цен продолжится.

Глобальный конкурентный ландшафт ABF-подложек: стратегии трёх лидеров

Конкуренция на мировом рынке высококлассных подложек для AI быстро концентрируется. По данным публичного отчёта Unimicron за июнь 2026 года, только Unimicron и японская Ibiden обладают реальными возможностями поставлять высококлассные AI-подложки. Однако на более широком рынке ABF-подложек ключевую роль также играет Nan Ya PCB благодаря вертикальной интеграции, что делает эти три компании основными поставщиками высокопроизводительных ABF-подложек.

В целом, крупнейшие мировые производители ABF-подложек — Unimicron, Ibiden, Nan Ya PCB, Shinko Electric и AT&S. На долю пятёрки лидеров приходится около 74% мирового рынка, при этом Unimicron занимает примерно 22%.

Сравнение трёх ведущих мировых производителей ABF-подложек (2026 год)

Источники данных: инвестконференция Unimicron 2026 и отчёт Yuanta Securities; сообщение совета директоров Ibiden от 4 февраля 2026; финансовые результаты Nan Ya PCB за май 2026 и отраслевой анализ.

Unimicron наиболее активно расширяет мощности в текущем AI-буме. Капитальные затраты в 2026 году увеличены до 34 млрд NTD — это исторический максимум, причём около 70% средств направлено на расширение и модернизацию ABF-подложек. Сроки поставки оборудования для экспонирования и гальваники выросли до 14 месяцев. Компания занимает более 70% рынка подложек для ASIC, что обеспечивает ей лидерство среди заказчиков этого сегмента. Основные производственные площадки работают на полную загрузку, средний уровень использования мощностей в 2026 году ожидается около 90%. Guangfu No.2 и Yangmei No.2 — ключевые новые объекты: первый завершил строительство и устанавливает оборудование, запуск ограниченного производства планируется в первом полугодии 2027 года; второй выйдет на проектную мощность со второго полугодия 2028 года. Практически весь новый объём уже закреплён долгосрочными контрактами с заказчиками — на 80–90% будущих мощностей Guangfu No.2 и Yangmei No.2 сроком до пяти лет. По видимости заказов доля AI в выручке достигла около 60% в 2026 году, а годовая выручка, вероятно, обновит исторический максимум.

Японская Ibiden — мировой технологический лидер в сегменте ABF-подложек, занимает около 30% рынка и является ключевым поставщиком NVIDIA, Intel и других производителей AI-чипов. В сегменте подложек для AI GPU высокого класса, по оценкам отрасли, доля Ibiden составляет около 70%. Компания планирует инвестировать примерно 500 млрд иен (22,2 млрд юаней) с 2026 по 2028 финансовые годы — это крупнейшее расширение в её истории, что позволит увеличить мощности по AI-подложкам в 2,5 раза по сравнению с 2024 годом. Около 220 млрд иен направят на модернизацию завода Kawajima (ранее работал только на Intel, теперь это мультиклиентская линия для высокопроизводительных подложек), массовое производство стартует в 2027 финансовом году. Ещё 280 млрд иен пойдут на площадку Ono, где выпуск подложек для AI-серверов начался в октябре 2025 года. Компания известна своими глубокими технологическими барьерами на рынке high-end, особенно в процессах mSAP и контроле выхода годных для ABF-подложек с числом слоёв свыше 30.

Nan Ya PCB выделяется своей уникальной конкурентной позицией. Как дочерняя компания Nan Ya Plastics, она вертикально интегрирована — от медной фольги и стекловолокна до ABF- и BT-подложек, что обеспечивает естественное преимущество по себестоимости. В 2026 году Nan Ya PCB запускает мощности по производству подложек для ИС высокого класса и последовательно переходит к более передовым продуктам. В мае 2026 года месячная выручка компании достигла 4,44 млрд NTD, что на 35,82% выше, чем годом ранее. На ABF-подложки приходится 55–60% бизнеса, а на приложения для AI и HPC — более 50% выручки. Капитальные затраты в 2026 году значительно превышают предыдущие уровни, основной акцент делается на снятии узких мест, разработке новых технологических процессов и модернизации производственных линий, общий объём инвестиций, вероятно, превысит пик 2022 года. Хотя на тайваньском рынке ABF-подложек лидируют Unimicron и Kinsus, вертикальная интеграция Nan Ya PCB становится уникальным конкурентным преимуществом на фоне ускоряющегося роста высококлассных AI-приложений.

Узкие места на upstream-уровне: двойное давление Ajinomoto и T-glass

Структура поставок материалов для ABF-подложек отличается высокой концентрацией, что формирует наиболее сложные ограничения по предложениям.

ABF-плёнка — основной изоляционный слой для ABF-подложек, и около 95% мирового рынка контролирует Ajinomoto. Несмотря на объявление о строительстве третьего завода, его запуск ожидается только в 2032 году, поэтому в ближайшие пять лет новые объёмы ABF-плёнки будут крайне ограничены. По данным отраслевых источников, Ajinomoto уведомила клиентов о повышении цен на ABF-плёнку с третьего квартала 2026 года, причём рост может составить до 30%.

Помимо ABF-плёнки, ещё одним критическим узким местом остаётся T-glass — сверхмалопотерьное стеклотканевое полотно, используемое в качестве диэлектрического слоя в высококлассных AI-подложках. Его поставляют всего несколько компаний, включая Nitto Boseki. Из-за сложности расширения производства и длительных сроков поставки оборудования дефицит T-glass сохраняется. По данным отраслевых опросов, некоторые производители подложек были вынуждены отложить планы по расширению мощностей на 6–12 месяцев. Кроме того, для современных ABF-подложек предъявляются жёсткие требования к прочности материалов и коэффициенту теплового расширения, поэтому нехватка сырья upstream продолжает сдерживать возможности расширения мощностей на среднем уровне цепочки.

Передача дефицита по цепочке и изменения в отраслевом ландшафте

Дефицит ABF-подложек оказывает системное влияние на всю цепочку поставок оборудования для AI.

Со стороны спроса Morgan Stanley ожидает, что к 2030 году на AI-сегмент будет приходиться 75% всего спроса на высококлассные ABF-подложки. По оценкам Goldman Sachs, спрос на AI-серверы растёт более чем на 40% в год, а к 2028 году на AI-приложения придётся почти половина всего спроса на ABF-подложки. Быстрое расширение мощностей TSMC по упаковке CoWoS также вынуждает поставщиков подложек ускорять собственное расширение, однако производители подложек всё равно отстают от темпов развития передовых упаковочных решений на фабах. Это значит, что общий объём поставок AI-чипов в обозримом будущем будет жёстко ограничен доступностью ABF-подложек.

С точки зрения конкуренции текущий цикл дефицита усиливает концентрацию рынка среди лидеров. Все три ключевых производителя делают крупные капитальные вложения в 2026 году, однако сроки вывода новых мощностей различаются. У Unimicron основной ввод новых мощностей придётся на вторую половину 2027 — 2028 годы; завод Ono у Ibiden достигнет целевого роста в 2,5 раза к 2028 году; Nan Ya PCB планирует массовое производство передовых продуктов со второго полугодия 2026 года. В целом, новые мощности в отрасли в 2026–2028 годах будут ограничены, и дефицитная ситуация вряд ли принципиально изменится в среднесрочной перспективе.

Что касается ценообразования, текущий цикл напоминает дефицит 2020 года, когда цены на ABF-подложки росли на 20–30% ежегодно. Аналитики считают, что в этом цикле потенциал для дальнейшего роста цен также сохраняется. Однако многие производители подложек заключили с клиентами долгосрочные соглашения о поставках (LTA), что ограничивает гибкость ценообразования для ряда компаний.

Как участвовать в цепочке поставок ABF-подложек через фондовый рынок

Для инвесторов, ориентированных на цепочку поставок полупроводников, структурный разрыв между спросом и предложением на рынке ABF-подложек открывает новые возможности для инвестиций в AI-оборудование.

Американский и гонконгский фондовые рынки предоставляют прямой доступ к ключевым компаниям — производителям ABF-подложек. С 1 июня 2026 года на Gate официально запущена услуга реальной торговли акциями. Пользователи могут покупать акции и ETF, торгующиеся на крупнейших американских биржах NYSE и Nasdaq, а также акции, котирующиеся на Гонконгской бирже, используя USDT. Доступна покупка дробных лотов от 0,01 акции, что существенно снижает порог входа на рынок США.

Заключение

Увеличивающийся разрыв между спросом и предложением на рынке ABF-подложек наглядно демонстрирует, как бум AI-вычислений с беспрецедентной скоростью проникает в upstream- и midstream-сегменты полупроводниковой цепочки. Структурный переход высококлассных упаковочных подложек из статуса «фоновая поддержка» в «ключевое узкое место» объясняется не только дефицитом мощностей, но и опережающим развитием технологий по сравнению с возможностями цепочки поставок. Прогноз Goldman Sachs о дефиците в 42% к 2028 году, пересмотр Morgan Stanley до 22% к 2030 году и одновременные масштабные капитальные вложения трёх лидеров в 2026 году указывают на общий тренд: рынок ABF-подложек вступил в многолетний период устойчивого дефицита.

В условиях AI-цикла обновления полупроводниковых материалов анализ цепочки поставок ABF-подложек требует пристального внимания к двум ключевым переменным: динамике расширения мощностей по upstream-материалам (ABF-плёнка и T-glass) и темпам роста мощностей на среднем уровне (строительство новых производств у трёх ведущих компаний). Время сокращения дефицита, изменения в структуре выпуска высококлассных продуктов и влияние долгосрочных контрактов на ценовую гибкость будут и дальше определять конкурентную ситуацию в отрасли подложек. Для инвесторов, участвующих в этом тренде через финансовые рынки, понимание структуры спроса и предложения, а также конкурентной динамики на рынке ABF-подложек становится ключом к формированию основной инвестиционной идеи в сфере оборудования для AI-вычислений.