OpenAI представляет чип ИИ Jalapeno с 3-нм техпроцессом TSMC, нацелено на снижение затрат на 50%

OpenAI и Broadcom представили Jalapeno — пользовательский ИИ-процессор для инференса, разработанный при участии инженеров по ИИ, с применением 3-нанометрового техпроцесса TSMC. По словам генерального директора Broadcom Чэнь Фу Яна, вычислительная производительность Jalapeno соответствует показателям Nvidia Blackwell и Google TPU, при этом ранние тесты демонстрируют значительно лучшую энергоэффективность по сравнению с текущими рыночными альтернативами и потенциальное снижение затрат на инференс крупных моделей на 50%.

Цикл разработки чипа в 9 месяцев — вдвое меньше типичных для отрасли 18–24 месяцев — стал рекордным благодаря участию ИИ-инженеров в проектировании схем и оптимизации архитектуры. Jalapeno планируется к массовому развёртыванию к концу 2026 года с целевой мощностью развёртывания на уровне 10 ГВт.