Qualcomm переносит стекинг вычислительных чипов с высокой пропускной способностью из центров обработки данных в телефоны, ПК и автомобили

2026-06-26 17:16:37

Qualcomm изучает возможность применения технологии компоновки чипов High Bandwidth Compute из центров обработки данных ИИ в телефонах, ПК и автомобилях, сообщил представитель компании. Данный подход направлен на повышение пропускной способности на ватт и снижение энергопотребления в этих категориях устройств.

Посмотреть источник

Дисклеймер: Информация на этой странице может быть получена из источников третьих сторон и предоставляется только для ознакомления. Она не отражает взгляды или мнения Gate и не является финансовой, инвестиционной или юридической рекомендацией. Торговля виртуальными активами связана с высоким риском. Пожалуйста, не основывайте свои решения исключительно на данных этой страницы. Подробнее смотрите в Дисклеймере.

Связанные новости

3ч назад

Центры обработки данных для ИИ выросли в 50 раз за четыре года, меняя облик вычислительной инфраструктуры

11ч назад

Morningstar повышает целевую цену Qualcomm до $200, прогнозирует выручку $5B от дата-центров в FY2027.

06-25 06:49

Qualcomm сотрудничает с Meta в области ИИ для центров обработки данных, стремится к $400B выручке не от смартфонов к 2029 году

06-25 00:36

Qualcomm и Meta подписали многопоколенческую сделку по процессорам для ЦОД, производство запланировано на второе полугодие 2028 года

06-24 19:27

Qualcomm представляет портфель AI для центров обработки данных Dragonfly с технологией HBC, называя Microsoft и Meta в качестве первых клиентов

Детальный анализ