Samsung и Broadcom заключили $200B сделку о передовом производстве чипов памяти 25 июля

2026-07-25 04:37:26

AVGO-2,79%

По данным BlockBeats, Samsung Electronics и Broadcom подписали меморандум о взаимопонимании 25 июля, заключив соглашение о производстве передовых чипов памяти сроком на пять лет на сумму 200 млрд долларов. Сделка предполагает выпуск самых современных микросхем хранения в рамках партнерства.

Посмотреть источник

Дисклеймер: Информация на этой странице может быть получена из источников третьих сторон и предоставляется только для ознакомления. Она не отражает взгляды или мнения Gate и не является финансовой, инвестиционной или юридической рекомендацией. Торговля виртуальными активами связана с высоким риском. Пожалуйста, не основывайте свои решения исключительно на данных этой страницы. Подробнее смотрите в Дисклеймере.

Связанные новости

07-24 02:19

Samsung Electro-Mechanics получает дополнительные контракты на AI-серверы для MLCC, а iM Securities повышает целевую цену до 3 млн вон

07-23 23:49

Samsung Electro-Mechanics устанавливает целевую цену в 3 миллиона вон по контрактам на поставку MLCC

07-23 23:38

Samsung и SK hynix падают на 30% на фоне ожидаемого снижения цен на NAND Flash; аналитики ждут капитуляции

07-23 23:08

Samsung E&A целевая цена повышена на 11% до 80 000 вон на фоне прогноза капвложений Samsung Semiconductor

07-23 02:14

Samsung Electronics сохраняет целевую цену 600 000 KRW при инвестициях Google в ИИ, которые поддерживают спрос на память

Детальный анализ