三星电机股价因强劲的 AI 服务器需求飙升 93%

Gate News 消息，4 月 27 日——Samsung Electro-Mechanics 股票大涨 93.37%，显著跑赢韩国 KOSPI 基准指数 (上涨 28.17%) 以及电子板块子指数 (上涨 31.42%)。投资者押注其用于 FC-BGA 基板与多层陶瓷电容器 (MLCCs) 的 AI 基础设施需求。

该公司生产用于连接 AI 芯片与主板的倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA) 封装基板，以及用于稳定供电的多层陶瓷电容器 (MLCCs)。随着 Nvidia、Google、Amazon、Apple 和 Broadcom 扩大 AI 基础设施规模，这两种元件都面临严峻的供应约束。Samsung Electro-Mechanics 表示，FC-BGA 需求已超出现有产能 50% 以上。公司正计划在越南工厂投入约 12 亿美元，用于扩产与 AI 相关的 FC-BGA 生产，同时还在为在菲律宾建设第三家工厂做准备，以提高 MLCC 产量。竞争对手 Ibiden、Shinko Electric 和 Unimicron 目前合计控制了超过 70% 的 FC-BGA 市场。

Samsung Electro-Mechanics 最近获得了一份来自 Nvidia 的合同，生产用于 Grok3 语言处理单元 (LPU) 芯片的 FC-BGA，预计将于第二季度开始量产。公司正在增加客户，包括 Broadcom、Google、Amazon 和 Apple，它们正在开发面向应用的专用集成电路 ASICs。不断加剧的元件稀缺已推动主要厂商的 MLCC 价格上涨，从而推高了整体 AI 基础设施成本。分析师预计供应短缺将在 2026 年全年持续。