Samsung, SK Hynix инвестируют 81 триллион вон в базу передовой упаковки в Чхунчхоне для HBM

2026-06-30 12:49:34

Согласно отчету Gate News, Samsung Electronics и SK Hynix совместно объявили вчера об инвестиции в размере 81 триллиона вон на создание передового предприятия по упаковке полупроводников в провинции Чхунчхон, Южная Корея. Это предприятие будет поддерживать расширенное производство компонентов AI HBM (высокопропускной памяти).

Посмотреть источник

Дисклеймер: Информация на этой странице может быть получена из источников третьих сторон и предоставляется только для ознакомления. Она не отражает взгляды или мнения Gate и не является финансовой, инвестиционной или юридической рекомендацией. Торговля виртуальными активами связана с высоким риском. Пожалуйста, не основывайте свои решения исключительно на данных этой страницы. Подробнее смотрите в Дисклеймере.

Связанные новости

16ч назад

Южная Корея инвестирует 1 триллион долларов в чипы памяти, центры обработки данных ИИ и человекоподобных роботов к 2028 году

16ч назад

Инвестиции Samsung и SK Hynix в полупроводники на сумму 800 триллионов вон показывают, что цифровые активы отстают в конкуренции за капитал, сообщает CoinDesk.

06-29 10:52

Южная Корея объявила о плане инвестиций в чипы для ИИ на сумму 576 миллиардов долларов, привлекая Samsung и SK Hynix, 29 июня

06-29 09:38

Samsung, SK Hynix планируют комплекс $590B Chip, поскольку Южная Корея нацелена удвоить выпуск DRAM

06-29 07:13

Samsung, SK Hynix готовят инвестиционный план на 1,3 триллиона долларов, объявленный в понедельник.

Детальный анализ