По данным SK hynix, компания поставила клиентам 12-слойные образцы своей новой памяти HBM4E с высокой пропускной способностью. 12-слойный продукт обеспечивает 48 ГБ емкости и до 16 гигабит в секунду (Гбит/с) на каждый вывод, а также более чем на 20% лучшую энергоэффективность по сравнению с HBM4. SK hynix представила массово используемый процесс формованной рефлоу-молдинг подкладки (underfill), который повышает структурную стабильность и снижает тепловое сопротивление примерно на 17% по мере подготовки к серийному производству.
Во втором квартале 2025 года SK hynix занимала 62% доли мировых поставок HBM. Nvidia сертифицировала трех поставщиков памяти для HBM4 для своей платформы Vera Rubin, при этом первые отгрузки систем ожидаются позже в 2026 году.