Американский президент Трамп в посте в Truth Social заявил: «Я за 8 месяцев заработал для США 45 миллиардов долларов!» На карточке, прикреплённой к публикации, также написано: «Инвестиции Трампа в Intel сейчас выросли на 45 миллиардов долларов!» На изображении показано, что Трамп приобрёл Intel примерно по цене 20 долларов, а акции Intel поднялись примерно до 97 долларов. В центре карточки огромными буквами выделено «45B», подчёркивая, что эта инвестиция дала 45 миллиардов долларов балансовой прибыли.
Этот пост привлёк внимание не только потому, что Трамп напрямую приписывает рост котировок Intel самому себе, но и потому, что Intel — традиционный полупроводниковый гигант, который на протяжении многих лет рынок однажды даже называл тем, кто «промахнулся мимо волны AI», — теперь возвращается в центр внимания на фоне переоценки в цепочке поставок AI, восстановления спроса на CPU, дефицита мощностей для advanced packaging и других факторов.
Восход «агентного AI» в стиле прокси-помощников, CPU снова в основе дата-центров
Ранее основная история вокруг генеративного AI была сильно сосредоточена на GPU. Обучение и вывод больших языковых моделей опираются на огромные объёмы параллельных вычислений, благодаря чему NVIDIA стала самым ярким бенефициаром эпохи AI — и на рынке тогда закрепилось мнение, что роль CPU в AI-инфраструктуре постепенно маргинализируется.
Но когда AI-приложения выходят за рамки простого генерации текста и изображений и переходят к «агентному искусственному интеллекту» (Agentic AI), характер вычислительных потребностей начинает меняться. Агентные системы не просто отвечают один раз на вопрос — им нужно разбирать задачу, вызывать инструменты, читать данные, многократно рассуждать и выполнять многошаговые процессы. Такие рабочие нагрузки включают большой объём перемещения данных, координацию множества задач, системное планирование и последовательные вычисления — то есть именно те области, в которых CPU давно особенно силён.
NVIDIA также отмечала, что число Token, возникающих при работе агентных AI-систем, демонстрирует экспоненциальный рост, из-за чего «эффективность на ватт» становится важным критерием при построении аппаратной базы дата-центров. Когда компании начинают разворачивать AI-агентов, которые могут работать длительное время и постоянно выполнять задачи, дата-центрам уже недостаточно просто большего количества GPU — нужны ещё более эффективные CPU, чтобы брать на себя координацию и исполняющую нагрузку за агентными рабочими потоками.
Это заставляет CPU вновь быть переоценённым рынком. Bank of America оценивает, что объём рынка CPU может вырасти с 2025 года с 27 млрд долларов до 60 млрд долларов к 2030 году. Сейчас и AMD, и Intel сталкиваются с жёсткими ограничениями по поставкам: сроки поставки некоторых продуктов растягиваются до шести месяцев, а цены уже демонстрируют рост более чем на 10%. Аналитики отмечают, что ключевой причиной этого кризиса предложения являются ограничения по мощностям производства кремниевых пластин (wafer). При этом заметное улучшение баланса спроса и предложения может наступить лишь в 2026 году.
Это и есть первый слой фона для отскока акций Intel: AI — это не только история про GPU. Когда AI infra смещается от обучения моделей к агентным развёртываниям, спрос на CPU вновь открывается.
Advanced packaging — вторая главная линия: EMIB Intel снова на виду
Вторая линия «возрождения» Intel связана с advanced packaging.
EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) — это технология Intel для встроенных многокристальных (multi-die) соединительных мостов. В отличие от традиционной 2,5D-упаковки, которая опирается на большие кремниевые промежуточные слои, EMIB соединяет несколько die или chiplet с помощью небольших кремниевых мостов, встроенных в подложку упаковки. Intel утверждает, что такая архитектура позволяет сократить использование дополнительной кремниевой площади, повысить выход годных, снизить энергопотребление и стоимость, а также легче интегрировать чипы с разными технологическими узлами и разными IP в одном корпусе.
Аналитик Джефф Пу говорит, что выход годных Intel EMIB достиг 90%. Это важный позитив для Intel Foundry и отчасти объясняет, почему доверие рынка к Intel Foundry в последнее время снова подросло. В материале также упоминается, что следующая генерация TPU от Google, по слухам, будет использовать advanced packaging Intel; следующая серия NVIDIA Feynman тоже связывается с EMIB в рыночных обсуждениях; Meta же названа среди компаний, которые могут применить EMIB в планах по CPU в конце 2028 года.
Это означает, что возможности Intel заключаются не в том, чтобы прямо и сразу на самом передовом технологическом процессе обойти TSMC, а в том, чтобы закрепить позиции, начав с наиболее дефицитного звена AI-цепочки поставок — упаковки.
Citrini Research ранее выделяла ключевые причины, по которым была настроена оптимистично по Intel, и они как раз связаны с advanced packaging. Citrini считает, что рынок в прошлом слишком часто упрощал конкуренцию в AI-полупроводниках до формата «NVIDIA против ASIC, TSMC против Intel» или «Blackwell против TPU». Но такая рамка игнорирует более глубокие узкие места: независимо от того, какой именно AI-чип в итоге победит, advanced packaging всё равно нужен.
Google TPU, Amazon Trainium, Meta MTIA — и даже собственные чипы, которые в будущем теоретически может представить OpenAI — по своей сути движутся к архитектурам с multiple die, multiple chiplet и multiple HBM. Эти чипы не полностью заменяют друг друга — они совместно «потребляют» ограниченные мощности advanced packaging.
Поэтому Citrini полагает, что шанс Intel не в том, чтобы в краткосрочной перспективе снова перехватить лидерство в передовых технологических процессах, а в том, чтобы использовать EMIB и Foveros, закрывая избыточный спрос на AI-упаковку, возникший из-за того, что CoWoS от TSMC исчерпывается и не хватает мощностей. Иными словами: производство чипов на «переднем» этапе всё ещё может оставаться за TSMC или Samsung, но финальный этап — advanced packaging — попадёт в Intel. Это позволит Intel вновь занять ключевую позицию в цепочке поставок AI.
90% по выходу годных — плюс, но до эталона серийного производства остаётся 8 процентных пунктов
Однако «возрождение» истории Intel в advanced packaging всё ещё не лишено рисков. Аналитик Го Минцянь указал, что у Intel уже есть опыт стабильного производства EMIB, поэтому для разрабатываемой технологии EMIB-T подтверждённый выход годных 90% — это сигнал «позитивный, но разумный». При этом внутри Intel в качестве сравнительного эталона для выхода годных EMIB используются показатели для FCBGA, а на текущий момент в отрасли выход годных FCBGA составляет около 98% и выше.
Это означает, что хотя Intel EMIB-T уже прошёл важный технический порог проверки, улучшить выход годных с 90% до 98% может оказаться сложнее, чем дойти от старта проекта до уровня 90%.
На бумаге разница между 90% и 98% — всего 8 процентных пунктов, но для AI-чипов с высокой ценой, большой площадью и многокристальной упаковкой разрыв по выходу годных напрямую превращается в разницу по стоимости, срокам поставки и фактическому выпуску продукции. Тем более что у следующего TPU Humufish от Google ещё часть спецификаций не определена, и выход годных при технической валидации не равен выходу годных в серийном производстве конечных изделий. Поэтому, хотя Го Минцянь и оценивает долгосрочное развитие advanced packaging Intel положительно, он также напоминает, что в среднесрочной и краткосрочной перспективе нужно будет следить за тем, как Intel преодолеет трудности при серийном запуске.
То есть история «возрождения» Intel уже получила поддержку рынка, но реальная проверка заключается не в том, сможет ли Intel сделать EMIB-T, а в том, сможет ли она стабильно наладить серийное производство в тех параметрах по стоимости, выходу годных, срокам поставки и масштабу, которые запрашивают AI-клиенты.
Эта статья «Трамп хвастается: инвестиции в Intel выросли в четыре раза — я за 8 месяцев принёс США 45 миллиардов» впервые появилась на «链新闻 ABMedia».
