อินเทลเปิดตัวซีพียูรุ่นล่าสุดในงาน MWC ที่บาร์เซโลนา ซึ่งเป็นซีพียูกลาง (CPU) ที่ล้ำสมัยที่สุด ซีพียู Xeon 6+ รุ่นใหม่มีชื่อรหัสว่า "Clearwater Forest" มุ่งเน้นไปที่เครือข่ายปัญญาประดิษฐ์ (AI) และแอปพลิเคชันศูนย์ข้อมูลอื่น ๆ ซีพียูนี้ใช้ดีไซน์ซับซ้อนแบบมัลชิปที่รวมหน่วยคำนวณ 12 หน่วย เพื่อรองรับเครือข่ายและโครงสร้างพื้นฐานบนคลาวด์โดยเฉพาะ
อินเทลวางตำแหน่งซีพียู Xeon 6+ รุ่นใหม่เป็นผลิตภัณฑ์สนับสนุนเครือข่าย AI โดยมีเป้าหมายเพื่อรองรับความต้องการของ AI บนขอบและในสถานที่ในช่วงเปลี่ยนผ่านสู่ 6G บริษัทใช้เทคโนโลยีใหม่หลายอย่าง เช่น การเชื่อมต่อบนชิปแบบ high-bandwidth 2.5D EMIB และการซ้อนชิปแบบ Foveros Direct 3D เพื่อรับมือกับความต้องการสูงของมาตรฐานเครือข่ายใหม่
ซีพียูนี้บรรจุหน่วยคำนวณ 12 หน่วยที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 18A (1.8 นาโนเมตร) ของอินเทล, หน่วยพื้นฐาน 3 หน่วยที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 7 นาโนเมตร, และหน่วย I/O 2 หน่วยที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 10 นาโนเมตร แต่ละหน่วยสามารถแบ่งเป็น 6 โมดูล ซึ่งแต่ละโมดูลประกอบด้วยแกนประหยัดพลังงาน Darkmont 4 แกน ทำให้แต่ละหน่วยมีแกนคำนวณรวม 24 แกน ส่งผลให้จำนวนแกนทั้งหมดของซีพียูเพิ่มเป็น 288 แกน
หน่วย I/O ประกอบด้วยชิปเซ็ต 2 ตัวที่มีออเรคเตอร์ 8 ตัว ให้พอร์ต PCIe Gen 5 จำนวน 48 ช่อง, พอร์ต CXL 2.0 จำนวน 32 ช่อง และพอร์ต UPI 2.0 จำนวน 96 ช่อง ซึ่งทำให้ซีพียู Xeon 6+ หนึ่งตัวสามารถรองรับออเรคเตอร์ 16 ตัวเพื่อประมวลผลข้อมูล AI ได้
อินเทลระบุว่า ซีพียู Xeon 6+ รุ่นใหม่มีจำนวนแกนเพิ่มขึ้นเป็นสองเท่าจากซีรีส์ Xeon 6700E รุ่นก่อนหน้า พร้อมปรับปรุงความเร็วในการดำเนินคำสั่งต่อวินาทีขึ้น 17%, แคชระดับสุดท้ายเพิ่มขึ้น 5 เท่า และความเร็วหน่วยความจำเพิ่มขึ้น 20% คาดว่าจะวางจำหน่ายในช่วงครึ่งแรกของปีนี้ โดยมุ่งเป้าหมายไปที่ผู้ให้บริการเครือข่ายและศูนย์ข้อมูล ขณะที่ผู้ให้บริการคลาวด์สามารถใช้ซีพียูเพียงตัวเดียวรองรับเวอร์ชวลแมชชีนหลายสิบถึงหลายร้อยเครื่อง
เคบอร์ คีชิกิ รองประธานอาวุโสและผู้จัดการฝ่ายธุรกิจศูนย์ข้อมูลของอินเทล กล่าวว่า ชิปใหม่จะสนับสนุนการประมวลผลแบบเรียลไทม์สำหรับการวางระบบเครือข่ายไร้สายแบบเวอร์ชวล ซึ่งช่วยให้โมเดล AI สามารถประมวลผลข้อมูลได้โดยตรงที่จุดสร้างข้อมูล ลดการส่งข้อมูลไปยังเซิร์ฟเวอร์บนคลาวด์สูงสุด