ASM Pacific ขึ้นราคาบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์มากกว่า 20% ในวันที่ 1 กรกฎาคม

2026-07-01 16:01:05

จาก Odaily รายงานว่า วันนี้ (1 กรกฎาคม) ASM Pacific Technology ผู้ให้บริการประกอบและทดสอบเซมิคอนดักเตอร์แบบ outsource (OSAT) ชั้นนำของโลก ประกาศปรับขึ้นราคาบริการบรรจุภัณฑ์ โดยราคาสำหรับบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงประเภท chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) และ fan-out chip-on-substrate (FoCoS) เพิ่มขึ้นมากกว่า 20%

news.view.source

news.article.disclaimer

news.related.news

1 ชั่วโมง ที่แล้ว

ASE ปรับขึ้นราคาบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์มากกว่า 20% ในวันที่ 1 กรกฎาคม

8 ชั่วโมง ที่แล้ว

ไต้หวัน Fulltech Fiber Glass ปรับขึ้นราคา 30% สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI เริ่มตั้งแต่วันที่ 1 กรกฎาคม

12 ชั่วโมง ที่แล้ว

บริษัทบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขึ้นราคาท่ามกลางปัญหาคอขวดในห่วงโซ่อุปทาน

13 ชั่วโมง ที่แล้ว

TSMC วางแผนจะเปลี่ยนไปใช้เทคโนโลยี Glass Interposer พร้อม CoPoS ภายในประมาณปี 2029

15 ชั่วโมง ที่แล้ว