กัว หมิงฉิน กล่าวถึงช่องว่างระหว่าง TSMC CoWoS กับ Intel EMIB เผยว่า Google เคยสอบถามเรื่องการข้าม MediaTek เพื่อทำการเทป/จัดชิปเองในการประกอบแผ่นเวเฟอร์

分析師郭明錤透露，Google 曾詢問台積電，自行投片與聯發科投片成本差異。外界關注 Google 下一代 TPU 背後的先進封裝布局，郭明錤也指出，Intel 正在開發的 EMIB-T 封裝技術，在 Google 2027 年下半年新款 TPU「Humufish」專案中，傳出良率已達 90%。這對 Intel Foundry 與先進封裝業務來說，是一個正面訊號，但距離真正大量生產仍有關鍵挑戰。

AI 資料中心，每一 % 良率都是成本考驗

郭明錤指出，Intel 目前已具備穩定生產 EMIB 的經驗，因此開發中的 EMIB-T 技術驗證良率達到 90%，是一個「正向但合理」的訊號。不過，Intel 內部是以 FCBGA 作為 EMIB 生產良率的比較標竿，而目前業界 FCBGA 生產良率約在 98% 以上。這代表 Intel EMIB-T 雖然已跨過技術驗證的重要門檻，但從 90% 進一步提高到 98%，難度可能高於從開案走到 90%。

這也是 Google 會在意的原因。表面上 90% 與 98% 只差 8 個百分點，但對 AI 晶片這種高單價、大面積、多晶粒封裝產品來說，良率差距會直接轉化為成本、交期與有效產出。尤其 Humufish 仍有部分規格尚未定案，技術驗證良率也不等於最終成品量產良率，因此郭明錤雖然正向看待 Intel 先進封裝的長期發展，但也提醒中短期仍要觀察 Intel 如何克服量產挑戰。

Google 曾詢問台積電，自行投片與聯發科投片成本差異

從 Google 的角度來看，這不只是封裝技術選擇，而是一場與 Nvidia 競爭時的成本戰。郭明錤透露，Google 近期已詢問台積電，若 Humufish 的 main compute die 由 Google 自行投片，而非讓聯發科代為投片，究竟可以省下多少成本。這個細節特別關鍵，因為它代表 Google 連原本可能被視為 pass-through 的投片 mark-up 都開始重新檢視。

Google 與聯發科在 TPU 上的合作，一開始就是採取 semi-COT 模式。郭明錤表示，聯發科的 mark-up 主要來自自行設計部分，因此 Google 是否親自投片 main compute die，並不是觀察聯發科獲利成長趨勢的核心。但 Google 連投片流程中的成本差異都想確認，反映其成本控管態度已從過去相對寬鬆的「好好先生」，轉向錙銖必較的精算者。

這背後的產業邏輯很清楚：Google TPU 不只是內部使用的 AI 加速器，而是 Google 對抗 Nvidia GPU 生態的重要武器。若 TPU 要成為雲端客戶可大規模採用的替代方案，就不能只比效能，也必須在總持有成本、供應穩定度與單位算力成本上展現優勢。因此，EMIB-T 的量產良率、載板供應、先進製程產能分配，都會成為 Google 是否能放大 TPU 競爭力的關鍵。

台積電 CoWoS 98% 良率仍具龐大優勢

相較之下，台積電對 2026 年 5.5-reticle CoWoS 的生產良率目標，據郭明錤說法，是從 98% 起跳。這讓 Intel EMIB-T 的 90% 技術驗證良率雖然亮眼，但仍未達到 Google、台積電與大型雲端客戶在成熟量產階段所期待的水準。換言之，Intel 正在取得先進封裝敘事上的突破，但距離真正動搖台積電 CoWoS 霸權，仍需要用量產數據證明自己。

郭明錤也補充，台積電目前仍在評估 2027 年下半年要分配多少先進製程產能給 Humufish。原因有二：第一，台積電仍希望爭取 Humufish 的後段封裝訂單，但目前看起來難度偏高，而這可能是 Google 有意為之的供應鏈策略；第二，台積電仍需評估 Intel EMIB-T 與載板端的實際後段產出，避免稀缺的先進製程產能被錯置。

至於 Humufish 的 semi-COT 投片安排，郭明錤表示，台積電本身也傾向讓聯發科負責 main compute die 投片。除了台積電與聯發科關係良好之外，更關鍵的是聯發科已是台積電 2025 年第三大先進製程客戶。若 TPU 訂單後續出現變化，以聯發科的投片規模與產品組合，更容易協助台積電調整先進製程產能配置，扮演緩衝角色。

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