Intel ส่งมอบซีพียู Intel Xeon 6+ ที่ใช้แผ่นกระจก (Glass-Substrate) ขณะที่ TSMC เสร็จสิ้นไลน์ทดลอง CoPoS ในปี 2026

ตามแหล่งข่าวในอุตสาหกรรม Intel ได้เข้าสู่ระยะการผลิตและการจัดส่งสำหรับโปรเซสเซอร์ Xeon 6+ Clearwater Forest ที่ใช้แผงรองรับแบบแก้ว (glass substrate interposers) แล้วตั้งแต่ปี 2026 ทำให้ Intel เป็นผู้บุกเบิกรายแรกในการนำบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่ใช้ฐานแก้วมาใช้ในเชิงพาณิชย์ ขณะเดียวกัน TSMC ได้เสร็จสิ้นการก่อสร้างไลน์ทดลอง CoPoS สำหรับแผงรองรับแบบแก้วในเดือนมิถุนายน 2026 หลังจากส่งมอบอุปกรณ์ในเดือนกุมภาพันธ์ โดยวางแผนจะเร่งขยายการผลิตอย่างมีนัยสำคัญระหว่างปี 2028 และ 2029 เพื่อทดแทนเทคโนโลยี CoWoS รุ่นเดิม Samsung ก็เร่งผลักดันเช่นกัน โดยวางแผนจัดตั้งไลน์ผลิตนำร่องให้แล้วเสร็จภายในปลายปี 2026 และเริ่มการผลิตจำนวนมากตั้งแต่ปี 2027 เป็นต้นไป ผ่านความร่วมมือกับ Sumitomo Chemical โดยเน้นการประยุกต์ใช้บรรจุภัณฑ์หน่วยความจำ HBM4
news.article.disclaimer
แสดงความคิดเห็น
0/400
ไม่มีความคิดเห็น