SK 하이닉斯将在韩国投资 128.5 亿美元建设先进AI内存封装工厂

Gate News消息，4月22日——SK 하이닉斯宣布计划投资 19 万亿韩元 (约 128.5 亿美元)，在韩国建设一座新的先进封装设施；预计本月启动建设，以满足AI内存芯片需求上升。

该工厂被指定为 (P&T7)，位于清州，紧邻公司的 M15X 晶圆生产设施，将重点进行高带宽内存 (HBM) 的封装和测试。按约 231,400 平方米规模估算，它有望跻身全球最大的HBM封装基地之列。晶圆生产与封装的同址布局旨在加速制造效率。SK 하이닉斯还表示，将在 2025 年投入 20 万亿韩元 $4 约 136 亿美元( 进行产能扩张，包括加快在韩国再开一家内存芯片工厂的进度。

该投资属于三部分封装战略的一部分，其中包括在利川现有业务，以及计划在印第安纳州西拉斐特（West Lafayette）建设一座 )十亿 规模的先进封装与研发枢纽。该公司还从荷兰半导体设备供应商ASML订购了价值 12 万亿韩元 约 79.7 亿美元 的制程设备。