TSMCเดินหน้าระบบการผลิตมวลสำหรับ PLP ในอาคาร เพื่อแข่งขันกับ Samsung โดยตั้งเป้าเปิดตัวในปี 2027

ตามรายงานของ etnews เมื่อวันที่ 15 มิถุนายน TSMC กำลังสร้างห่วงโซ่อุปทานวัสดุ ชิ้นส่วน และอุปกรณ์ (MCE) เพื่อวางกำลังการผลิตบรรจุภัณฑ์ระดับแผง (PLP) แบบจำนวนมาก โดยมีแผนเริ่มการผลิตได้เร็วที่สุดในปี 2027 ขณะนี้บริษัทอยู่ระหว่างการหารือกับผู้ให้บริการ MCE ทั่วโลกเกี่ยวกับการลงทุนด้านอุปกรณ์

เทคโนโลยี PLP ช่วยเพิ่มผลผลิตชิปได้อย่างมีนัยสำคัญเมื่อเทียบกับการบรรจุภัณฑ์แบบเดิม ใช้แผงสี่เหลี่ยมขนาดมาตรฐาน 600×600 มม. แทนเวเฟอร์กลมขนาด 300 มม. ทำให้ PLP สามารถผลิตชิปได้ประมาณ 5-6 เท่า โดยมีของเสียเป็นศูนย์ TSMC ได้ลูกค้าชิปเพื่อ AI รายใหญ่ระดับโลกแล้ว และคาดว่าจะแล้วเสร็จไลน์ทดสอบการผลิตภายในปีนี้ก่อนจะขยายกำลังการผลิต การเคลื่อนไหวครั้งนี้ทำให้การแข่งขันกับ Samsung Electronics เข้มข้นขึ้น เนื่องจาก Samsung เป็นผู้นำตลาด PLP หลังเข้าซื้อเทคโนโลยีดังกล่าวในปี 2019