9 липня 2026 року (за пекінським часом) три основні фондові індекси США закрилися з різноспрямованою динамікою. Індекс Dow Jones Industrial Average знизився на 1,09% до 52 348,39 пункту, Nasdaq зріс на 0,20% до 25 870,65 пункту, а S&P 500 впав на 0,28% до 7 482,71 пункту. Сектор напівпровідників виділився зростанням: Індекс напівпровідників Філадельфії піднявся на 2,23%. Акції Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO) зросли на 4,83% і закрилися на рівні $388,69, досягнувши внутрішньоденного максимуму $395,09 — найвищого показника з 22 червня.
Це зростання не є випадковим ринковим коливанням. За останній тиждень Broadcom надіслала кілька ключових сигналів: підписано нову багаторічну угоду з Apple, яка продовжує співпрацю до 2031 року та розширює її на розробку спеціалізованих ASIC-чипів; спільно з OpenAI запущено спеціалізований чип для інференсу штучного інтелекту Jalapeño, перші сервери з яким планується розгорнути до кінця 2026 року; а дохід від напівпровідників для ШІ у другому фінансовому кварталі 2026 року досяг $10,8 млрд, що на 143% більше, ніж за аналогічний період минулого року. Ці три основні каталізатори змусили ринок переглянути оцінку бізнесу Broadcom у сфері ШІ. Розглянемо, як Broadcom стає ключовим бенефіціаром інфраструктури штучного інтелекту за трьома напрямами: спеціалізовані ASIC-чипи, мережеві чипи для ШІ та клієнтська екосистема.
Спеціалізовані ASIC-чипи: «другий козир» Broadcom
Broadcom традиційно сприймається як «компанія мережевих чипів». Проте фінансовий звіт за другий квартал 2026 року чітко демонструє ще один вектор зростання — спеціалізовані прискорювачі для штучного інтелекту (ASIC).
3 червня 2026 року Broadcom оприлюднила результати за другий фінансовий квартал 2026 року: загальний дохід склав $22,19 млрд, що на 48% більше у річному вимірі, встановивши новий рекорд. Дохід від напівпровідників для ШІ зріс до $10,8 млрд, що на 143% більше у річному вимірі, перевищивши як прогноз самої компанії, так і очікування Волл-стріт. Неконсолідований прибуток на акцію (Non-GAAP EPS) становив $2,44, що вище за прогноз аналітиків у $2,40. Компанія прогнозує, що річний дохід від напівпровідників для ШІ у 2026 фінансовому році сягне $56 млрд, що приблизно на 180% більше, ніж у 2025 році.
Ще більш показовою є видимість замовлень. Під час оголошення результатів генеральний директор Broadcom Хок Тан повідомив, що обсяг замовлень на напівпровідники для ШІ у другому кварталі перевищив $30 млрд, тоді як фактичні поставки склали $10,8 млрд. Додаткові дані свідчать, що обсяг контрактів на постачання чипів для ШІ становить $73 млрд, з яких $53 млрд — це спеціалізовані прискорювачі. Видимість замовлень тепер поширюється до 2028 фінансового року. Broadcom також підтвердила свою ціль перевищити $100 млрд доходу від напівпровідників для ШІ у 2027 фінансовому році.
Згідно з нещодавнім звітом J.P. Morgan щодо індустрії напівпровідників, ринок цифрових ASIC для ШІ досягне $60–70 млрд до 2026 року, а середньорічний темп зростання перевищить 40–50% у найближчі роки. Broadcom наразі контролює близько 80–85% ринку високопродуктивних ASIC, а Marvell посідає друге місце з часткою близько 10–12%.
Модель ASIC від Broadcom конкурує з підходом NVIDIA, яка пропонує універсальні GPU. NVIDIA постачає стандартизовані обчислювальні продукти, тоді як Broadcom розробляє спеціалізовані прискорювачі для ключових клієнтів, таких як Google, Meta, Anthropic і OpenAI. Основна перевага цієї моделі — час: розробка, верифікація та впровадження спеціалізованих чипів із Broadcom зазвичай триває понад два роки, що робить зміну постачальника надзвичайно витратною для клієнтів.
J.P. Morgan прогнозує, що дохід Broadcom від ШІ зросте з близько $20 млрд у 2025 фінансовому році до понад $60 млрд у 2026-му і може перевищити $150 млрд у 2027 році. Портфель проєктів компанії охоплює Google TPU, Meta MTIA, відеочипи та мережеві чипи ByteDance для ШІ, OpenAI XPU, SoftBank/Arm XPU та рішення Anthropic для TPU на рівні стійки.
Партнерство з Apple продовжено до 2031 року: стратегічний перехід від радіочастотних компонентів до спеціалізованих чипів для ШІ
6 липня 2026 року Broadcom оголосила про нову багаторічну угоду з Apple, продовживши довгострокове технологічне партнерство до 2031 року. Згідно з домовленістю, Broadcom розроблятиме та постачатиме низку спеціалізованих ASIC-чипів для кількох поколінь продуктів Apple, підвищуючи рівень співпраці від традиційних радіочастотних та комунікаційних компонентів до спеціалізованих чипів для штучного інтелекту.
Apple заявила, що інвестує понад $30 млрд у виробництво чипів у США в рамках цього партнерства, що має забезпечити виробництво понад 15 млрд чипів, виготовлених у США. Це одна з найбільших інвестицій у межах ініціативи Apple «Made in America». Broadcom інвестує $1,5 млрд у розширення та модернізацію свого підприємства у Форт-Коллінзі, штат Колорадо.
Ключовим оновленням цієї угоди є суттєве розширення співпраці — від традиційних чипів для комунікацій до спеціалізованих ASIC для ШІ. Apple розробляє спеціалізований серверний чип для ШІ під кодовою назвою «Baltra», який планується впровадити у 2027 році на основі технологій Broadcom. Цей чип підтримуватиме хмарні функції Apple Intelligence, зокрема генерацію тексту, створення зображень і підсумовування інформації для складних завдань штучного інтелекту.
Broadcom вже тривалий час постачає Apple ключові чип-компоненти, зокрема спеціалізовані радіочастотні чипи для iPhone, чипи Wi-Fi та Bluetooth, а також інші мережеві напівпровідники. Apple забезпечує приблизно 20% річного доходу Broadcom, залишаючись одним із найбільших клієнтів компанії. Продовження угоди щодо ASIC до 2031 року надсилає ринку два чіткі сигнали: по-перше, Broadcom залишається незамінним у ланцюгу постачання Apple; по-друге, партнерство переходить від традиційних комунікаційних чипів до чипів для штучного інтелекту та спеціалізованих обчислювальних рішень з вищою доданою вартістю. З огляду на швидкі цикли розвитку індустрії ШІ, цей горизонт до 2031 року означає, що технологічне партнерство Broadcom і Apple охопить щонайменше три покоління архітектур чипів для ШІ.
Мережеві чипи для ШІ: недооцінений «обчислювальний трубопровід»
Інвестиційна логіка для інфраструктури ШІ зміщується з «точкових обчислень» до «інфраструктури на рівні системи». Навчання мовної моделі з трильйоном параметрів вимагає не лише десятків тисяч GPU, що працюють паралельно, а й високошвидкісної та низьколатентної передачі даних між цими GPU. Мережевий рівень, який традиційно вважався просто «трубопроводом», нині став ключовим вузьким місцем, що визначає реальне використання обчислювальних ресурсів у кластерах ШІ.
У цій сфері Broadcom також займає незамінну позицію. У березні 2026 року чип-комутатор Tomahawk 6 від Broadcom вийшов на масове виробництво, забезпечуючи пропускну здатність комутації 102,4 терабіта на секунду — це єдиний у галузі масовий Ethernet-комутатор із пропускною здатністю 102,4T. Jericho 4 почав постачатися у серпні 2025 року, пропонуючи пропускну здатність 51,2 терабіта на секунду та підтримку безпечної, безвтратної мережевої взаємодії для кластерів із понад мільйоном XPU. Tomahawk Ultra, у свою чергу, забезпечує ультранизьку затримку до 250 наносекунд.
Аналітики прогнозують, що дохід Broadcom від мережевого бізнесу для ШІ може більш ніж подвоїтися до 2027 фінансового року, перевищивши $45 млрд, завдяки швидкому впровадженню оптичних комунікацій із пропускною здатністю 1,6 Тбіт/с і нових платформ, таких як Tomahawk 6, Jericho 4 і Tomahawk Ultra.
У першій половині 2026 року п’ять гіпермасштабних хмарних провайдерів — Microsoft, Amazon, Google, Meta та Oracle — підвищили свої прогнози щодо капітальних витрат. Аналітики BofA Securities прогнозують, що глобальні капітальні витрати гіпермасштабних компаній на ШІ у 2026 році перевищать $800 млрд, що на 67% більше у річному вимірі, а у 2027-му сягнуть понад $1 трлн. На Fiber Connect 2026 компанія Cisco відзначила, що ШІ зміщує архітектуру мережі від ядра до периферії, і трафік ШІ вже становить 5% навантаження на магістральні мережі — проти менш ніж 1% два роки тому.
Ця структурна зміна означає, що інвестиційна логіка для інфраструктури ШІ переходить від «у кого найпотужніший GPU» до «у кого найповніша та найефективніша архітектура дата-центру». Broadcom займає незамінні позиції як у сфері спеціалізованих ASIC-чипів, так і мережевих чипів для ШІ.
Клієнтська екосистема: довгострокові партнерства з шістьма ключовими клієнтами
Зростання бізнесу Broadcom у сфері ШІ не залежить від одного клієнта, а ґрунтується на диверсифікованій екосистемі гіпермасштабних замовників. Згідно зі звітом J.P. Morgan, портфель проєктів Broadcom включає Google TPU, Meta MTIA, відеочипи та мережеві чипи ByteDance для ШІ, OpenAI XPU, SoftBank/Arm XPU та масштабовані рішення TPU від Anthropic.
Broadcom досягла значного прогресу у поглибленні цих довгострокових відносин. У квітні 2026 року Alphabet продовжила партнерство з Broadcom щодо спеціалізованих чипів для ШІ до 2031 року. У тому ж місяці Meta розширила співпрацю з Broadcom до 2029 року для спільної розробки кількох поколінь спеціалізованих процесорів для ШІ. У червні 2026 року OpenAI оголосила про стратегічне партнерство з Broadcom для спільної розробки систем, зокрема прискорювачів та Ethernet-рішень, із планами почати впровадження у другій половині 2026 року та завершити розгортання близько 10 ГВт прискорювачів для ШІ власної розробки OpenAI до кінця 2029 року.
Така диверсифікована структура клієнтів зменшує залежність від окремого замовника та дозволяє Broadcom накопичувати технологічний досвід і масштаб у співпраці з різними клієнтами. Досвід розробки кожного покоління спеціалізованих чипів може бути використаний для наступних поколінь або нових проєктів, створюючи позитивний зворотний зв’язок.
Висновок
Оцінка Broadcom на ринку змінюється: від «постачальника мережевих чипів» до «ключової платформи для інфраструктури ШІ». Цю трансформацію забезпечують три перевірені чинники: видимість замовлень на спеціалізовані ASIC-чипи вже поширюється до 2028 року, масове виробництво Tomahawk 6 ще більше закріпило технологічне лідерство компанії у сфері мережевих чипів для ШІ, а довгострокові угоди з шістьма ключовими клієнтами — серед яких Apple, Google, Meta та OpenAI — забезпечують високу прогнозованість доходів.
J.P. Morgan прогнозує, що до 2027 року обсяги постачання ASIC/XPUs для ШІ перевищать GPU. Загальні поставки прискорювачів для ШІ мають досягти 23,3 млн одиниць, з яких GPU — 10,9 млн (47%), а ASIC/XPUs — 12,5 млн (53%). Це не означає, що попит на NVIDIA швидко зменшиться, а радше свідчить про диверсифікацію інвестицій в інфраструктуру ШІ: GPU і надалі використовуватимуться для універсального навчання та інференсу, а власні ASIC хмарних провайдерів отримають більшу частку для масштабних, стабільних і передбачуваних внутрішніх навантажень.
Для інвесторів приклад Broadcom ілюструє довгострокову логіку розширення ланцюга вартості апаратного забезпечення для ШІ: від GPU до ASIC, передових корпусувань, інтерфейсів HBM, SerDes, оптичних інтерконектів і CPO. Оскільки фокус інвестицій в обчислення зміщується від «окремого чипа» до «повної архітектури дата-центру», Broadcom із подвійною експертизою у спеціалізованих ASIC і мережевих чипах для ШІ стає найважливішим бенефіціаром інфраструктури ШІ поза NVIDIA.
FAQ
Q1: Які основні сегменти бізнесу Broadcom у сфері ШІ?
Бізнес Broadcom у сфері ШІ складається з двох основних сегментів: по-перше, спеціалізовані прискорювачі для штучного інтелекту (ASIC), які створюються під конкретних клієнтів, таких як Google, Meta та OpenAI; по-друге, мережеві чипи для ШІ, зокрема комутатори Tomahawk 6 і маршрутизатори Jericho 4, що забезпечують високошвидкісні з’єднання у дата-центрах для ШІ. У другому фінансовому кварталі 2026 року ці два сегменти разом забезпечили $10,8 млрд доходу від напівпровідників для ШІ, що на 143% більше у річному вимірі.
Q2: Як Broadcom конкурує з NVIDIA у сфері чипів для ШІ?
Broadcom і NVIDIA не є прямими конкурентами — їхні позиції відрізняються. NVIDIA пропонує стандартизовані універсальні GPU для широкого спектра завдань навчання та інференсу. Broadcom зосереджується на спеціалізованих ASIC для гіпермасштабних клієнтів, оптимізуючи їх для конкретних робочих навантажень з урахуванням продуктивності та енергоефективності. J.P. Morgan очікує, що постачання ASIC перевищить GPU до 2027 року, що відображає диверсифікацію, а не заміщення попиту на обчислення для ШІ.
Q3: Яке значення має нова партнерська угода Broadcom з Apple?
У липні 2026 року Broadcom і Apple продовжили партнерство до 2031 року, розширивши його від традиційних чипів для комунікацій до спеціалізованих ASIC для ШІ. Apple інвестує понад $30 млрд у виробництво чипів у США в межах цієї угоди. Домовленість забезпечує Broadcom десятирічну прогнозованість доходів і знаменує офіційне впровадження технологій Broadcom у серверний чип Apple для ШІ (кодова назва Baltra).
Q4: Які прогнози щодо доходу Broadcom від ШІ у 2026 фінансовому році?
Broadcom очікує, що річний дохід від напівпровідників для ШІ у 2026 фінансовому році сягне $56 млрд, що приблизно на 180% більше, ніж у 2025 році. Компанія також підтвердила мету перевищити $100 млрд доходу від напівпровідників для ШІ у 2027 фінансовому році. У другому фінансовому кварталі 2026 року дохід від напівпровідників для ШІ вже досяг $10,8 млрд, що на 143% більше у річному вимірі.
Q5: Чи є зростання бізнесу Broadcom у сфері ШІ стійким?
Зростання бізнесу Broadcom у сфері ШІ підкріплене перевіреними замовленнями. Компанія розкрила обсяг контрактів на постачання чипів для ШІ у розмірі $73 млрд, а видимість замовлень поширюється до 2028 фінансового року. Broadcom також має довгострокові угоди з шістьма ключовими клієнтами, зокрема Google, Meta, Apple та OpenAI, більшість із яких діють до 2029–2031 років. Цикл розробки спеціалізованих чипів зазвичай перевищує два роки, що робить зміну постачальника для клієнтів надзвичайно витратною та створює структурний бар’єр для виходу.
