Morgan Stanley у червні 2026 року оприлюднив детальний звіт про ланцюг постачання AI-оптичних модулів і друкованих плат (PCB). У ньому прогнозується, що світовий ринок PCB для AI-оптичних модулів зросте з 620 мільйонів доларів США у 2025 році до 3,77 мільярда доларів США у 2028 році. Це більш ніж п’ятикратне зростання за три роки, з річною середньорічною темпом приросту 83%, що значно випереджає темпи зростання ринку оптичних модулів у 60% за той самий період.
Цей прогноз не є простою лінійною екстраполяцією — він ґрунтується на двох ключових чинниках. Перший — це зростання обсягів. Morgan Stanley суттєво підвищив прогноз щодо поставок AI-оптичних модулів на наступні три роки: очікується 73 мільйони одиниць у 2026 році, 141 мільйон — у 2027 році та 158 мільйонів — у 2028 році. Ці показники на 38%, 98% та 86% відповідно вищі за попередні оцінки, що свідчить про стрімке зростання попиту по всьому ланцюгу постачання.
Другий чинник — зростання ціни за одиницю. У міру переходу оптичних модулів з 400G на 800G, 1.6T і навіть 3.2T, матеріальний клас, кількість шарів і технологія виробництва внутрішніх PCB проходять комплексну модернізацію. За даними Morgan Stanley, вартість друкованої плати для оптичного модуля 400G становить близько 55 доларів США. Для 800G вона зростає на 15–25 доларів, а для 1.6T — ще на 20–30 доларів. Це означає, що зростання вартості PCB залежить не лише від розширення поставок — вартість кожної плати також зростає самостійно.
Що рекордний максимум Kingboard Laminates показує щодо логіки ціноутворення на ринку?
Акції компаній, пов’язаних із PCB, що котируються у Гонконзі, різко зросли 15 червня 2026 року. Kingboard Laminates подорожчала більш ніж на 21% за один день, а Kingboard Holdings — більш ніж на 13%, обидві досягли історичних максимумів. Раніше Kingboard Laminates протягом п’яти днів поспіль отримувала чистий приплив південного капіталу на суму 3,059 мільярда гонконзьких доларів.
Citi одночасно підвищив прогнози прибутковості Kingboard Laminates, збільшивши очікування на 2026–2028 роки на 7%, 12% і 16% відповідно. Цільову ціну підвищено з 80 до 100 гонконзьких доларів, рейтинг "Buy" ("рекомендується купувати") залишився без змін, що відображає вищу, ніж очікувалося, прибутковість від AI-скловолоконної тканини. Citi зазначає, що ціни на електронну скловолоконну тканину зросли в першій половині року, і очікує, що чистий прибуток Kingboard Laminates за перше півріччя зросте у 2,97 раза рік до року, до 3,71 мільярда гонконзьких доларів.
Shenwan Hongyuan також розпочала аналітичне покриття Kingboard Laminates з рейтингом "Overweight" ("переоцінено"), прогнозуючи виручку у 26,8 млрд, 35,6 млрд і 38,3 млрд гонконзьких доларів на 2026–2028 роки відповідно, а валову рентабельність — на рівні 30%, 31% і 32%. Логіка ціноутворення на ринку вже не зводиться лише до циклічного відновлення традиційного бізнесу з виробництва міднофольгових ламінатів — компанія також переосмислюється з точки зору трансформації та модернізації у напрямку інтегрованих AI-матеріалів.
Чому саме upstream-матеріали стали центром цінової влади в цьому циклі?
Розподіл вартості у ланцюгу постачання PCB суттєво змістився вгору на тлі зростання попиту, зумовленого AI, і цінова влада сконцентрувалася в сегменті upstream-матеріалів. За даними галузевих джерел, NVIDIA оминає виробників міднофольгових ламінатів і напряму співпрацює з постачальниками HVLP4-мідної фольги та T-скловолоконної тканини, бронюючи ключові потужності більш ніж за рік наперед через прямі контракти. Постачальники CCL навіть впровадили квотування, вимагаючи від виробників підкладок і PCB отримувати товар відповідно до фактичного використання, що ще раз підкреслює дефіцит upstream-матеріалів.
Citi вважає, що виробничі потужності з виготовлення PCB зростають найшвидше, за ними йдуть міднофольгові ламінати, а електронна тканина відстає найбільше. Проте цінова влада розподіляється навпаки — чим ближче до upstream, тим вища еластичність цін. Аналіз Shanxi Securities це підтверджує: глобальний цикл постачання основного обладнання для виробництва електронної тканини перевищує один рік, що суттєво обмежує розширення виробництва високоякісної електронної тканини. HVLP-мідна фольга з високим рівнем технологічних бар’єрів зосереджена у кількох постачальників, а цикл розширення виробництва також тривалий.
Kingboard Laminates, як найбільший у світі продавець жорстких міднофольгових ламінатів (14,4% світових продажів у 2024 році), має інтегрований ланцюг постачання — від мідної фольги, скловолокна та смоли до міднофольгових ламінатів. Це забезпечує компанії унікальні структурні переваги під час цього раунду зростання цін на матеріали. Компанія вже запустила виробництво скловолоконної пряжі першого покоління з низькою діелектричною проникністю та планує у 2026–2027 роках розширити лінії для виробництва тканин першого й другого поколінь з низькою діелектричною проникністю та Low CTE.
Як шлях технологічної модернізації PCB для AI-оптичних модулів впливає на конкуренцію в галузі?
Еволюція оптичних модулів з 400G до 800G, 1.6T і зрештою 3.2T стимулює одночасну модернізацію технологій PCB у трьох напрямах. По-перше, матеріали для міднофольгових ламінатів переходять з класу M6 у добу 400G до масового використання класів M7 і навіть M8 у добу 800G і 1.6T — вищий клас означає вищу ціну. По-друге, кількість шарів у PCB зростає з 10–12 для 400G до 12–14 для 800G та 14–16 для 1.6T. По-третє, виробничі процеси переходять від традиційної HDI до вдосконаленої напівдодавальної технології mSAP. Для оптичного модуля 1.6T потрібні значно тонші провідникові доріжки, і традиційні HDI-обмеження за шириною не дозволяють передавати сигнали зі швидкістю 224 Гбіт/с, тоді як mSAP забезпечує стабільне досягнення ультратонких доріжок 15–20 мікронів.
Morgan Stanley також наводить переконливі дані з розшифровки специфікації матеріалів для шафи NVIDIA наступного покоління Rubin. Шафа Rubin VR200 NVL72, яка коштує близько 7,8 мільйона доларів США, містить PCB на суму, що на 233% перевищує попереднє покоління GB300 — з приблизно 35 100 до 116 700 доларів. Нові PCB для модулів ConnectX і середньої частини плати, яких не було у GB300, самі по собі додають близько 46 400 доларів вартості. Для порівняння, частка GPU у загальній специфікації матеріалів знизилася з приблизно 65% до 51%. Це означає, що PCB переходять із "допоміжної ролі" до основного носія цінності у системах AI-обчислень.
Як довго зберігатиметься розрив між попитом і пропозицією через вузькі місця у матеріалах і розширенні потужностей?
Найбільший дефіцит спостерігається у сегменті upstream — високоякісна електронна тканина та HVLP-мідна фольга. Цикл постачання основного обладнання для виробництва електронної тканини перевищує один рік, а HVLP-мідна фольга має як технологічні бар’єри, так і тривалий цикл розширення, що унеможливлює таке ж швидке нарощування потужностей, як у виробництві PCB.
Цінові сигнали свідчать, що традиційна електронна тканина 7628 у 2026 році подорожчала шість разів, а ціна з урахуванням податків зросла з 4,5 до 7,4 юаня за метр. Ціни на FR-4 міднофольгові ламінати зросли чотири рази, очікується зростання з 150 до 240 юанів за лист. Навіть у червні, який зазвичай вважається "низьким сезоном", електронна тканина 7628 подорожчала на 0,7 юаня за метр, тоді як у лютому–травні кожен раунд підвищення становив лише близько 0,5 юаня. Guotai Haitong Securities очікує, що за умов дефіциту upstream-складів електронної тканини 7628 і високого рівня завантаження виробників міднофольгових ламінатів, механізм передачі ціни "від тканини до плати" працює безперешкодно, і подальше підвищення цін по всьому ланцюгу постачання у липні–серпні є дуже ймовірним.
Щодо розширення потужностей, Kingboard Laminates планує збільшити випуск спеціалізованої електронної тканини з 28,8 млн метрів у 2026 році до 56,4 млн метрів у 2028 році, одночасно розширюючи виробництво тканин першого й другого поколінь з низькою діелектричною проникністю та Low CTE. Для мідної фольги нова потужність у 21 000 тонн орієнтована переважно на високочастотні, високошвидкісні, з низькими втратами сигналу RTF, HB та VLP-мідні фольги. Проте навіть за наявності цих планів розширення обмеження на стороні пропозиції, зумовлені тривалими циклами постачання обладнання та технологічними бар’єрами, навряд чи вдасться суттєво послабити у короткостроковій перспективі.
Висновки
Ланцюг постачання PCB переживає структурний цикл зростання, зумовлений попитом на AI-обчислення. Прогноз Morgan Stanley щодо 83% середньорічного темпу зростання, рекордні показники акцій Kingboard Laminates і зміщення цінової влади вгору разом формують цілісну картину цього циклу "AI-апаратної дифузії".
З технічної точки зору вузькі місця у системах AI-обчислень зміщуються з рівня чипів на рівень інтерконекту. PCB як основний носій для високошвидкісної передачі сигналів переходять від зростання, зумовленого кількістю, до зростання, зумовленого вартістю. Структурно сегменти upstream — електронна тканина та мідна фольга — мають жорсткі обмеження потужностей, але більшу цінову гнучкість. З точки зору оцінки активів, ринок переосмислює лідерів ланцюга постачання, таких як Kingboard Laminates, вже не лише через призму традиційної циклічної логіки, а й через їхні можливості зростання завдяки переходу до виробництва високоякісних AI-матеріалів.
Часті запитання (FAQ)
Q1: Morgan Stanley прогнозує п’ятикратне зростання ринку PCB для AI-оптичних модулів за три роки. Що саме означає ця цифра?
Згідно зі звітом Morgan Stanley, світовий ринок PCB для AI-оптичних модулів має зрости з 620 мільйонів доларів США у 2025 році до 3,77 мільярда доларів США у 2028 році, з річною середньорічною темпом приросту 83%, що значно випереджає 60% зростання ринку оптичних модулів. Це зростання зумовлене як стрімким збільшенням поставок AI-оптичних модулів, так і підвищенням вартості кожної плати завдяки технічним оновленням.
Q2: Які основні чинники останнього зростання Kingboard Laminates?
Є дві основні причини переоцінки Kingboard Laminates на ринку: по-перше, зростання цін на upstream-електронну тканину та мідну фольгу суттєво підвищило прибутковість — Citi прогнозує майже трикратне зростання чистого прибутку за перше півріччя рік до року. По-друге, компанія трансформується з традиційного лідера у виробництві міднофольгових ламінатів на інтегрованого постачальника високоякісних AI-матеріалів, швидко розширюючи виробництво спеціалізованої електронної тканини та матеріалів з низькою діелектричною проникністю для AI.
Q3: Чим цей цикл зростання ланцюга постачання PCB відрізняється від традиційних циклів?
На відміну від циклів, зумовлених традиційною споживчою електронікою, цей цикл принципово інший, оскільки будівництво інфраструктури AI-обчислень стимулює системні оновлення технічних стандартів PCB — зокрема, перехід матеріалів з класу M6 на M7/M8, збільшення кількості шарів і еволюцію технологій виробництва від HDI до mSAP. Ці оновлення стосуються не лише зростання обсягів, а й структурного підвищення вартості кожної плати.
Q4: Як довго триватиме зростання попиту на PCB?
Розшифровка специфікації матеріалів для шафи Rubin від NVIDIA, проведена Morgan Stanley, показує, що частка вартості PCB у складі AI-шаф зростає — з приблизно 35 000 доларів у попередньому поколінні GB300 до близько 117 000 доларів, тобто на 233%. У міру того, як кластери обчислень розширюються з десятків тисяч до сотень тисяч або навіть мільйонів GPU, попит на оптичні з’єднання продовжує прискорюватися, що свідчить про стійкий попит на PCB у найближчому майбутньому.
Q5: Чи можна використовувати динаміку ланцюга постачання PCB як індикатор розширення AI-інфраструктури?
Так. Як базовий носій для передачі сигналів між GPU, комутаторами та оптичними модулями у системах AI-апаратного забезпечення, зміни у попиті та цінах на PCB безпосередньо відображають темпи розширення інфраструктури AI-обчислень і технічних оновлень. Порівняно з ціновими сигналами на GPU, ланцюг постачання PCB пропонує більше вимірів для спостереження — зокрема ціни на матеріали, оновлення шарів і еволюцію технологічних процесів.
