Китайський виробник чипів Dongxin Electronics планує IPO в Гонконзі, подала оголошення 22 травня

GateNews

2026-05-22 12:19:55

Згідно з повідомленням компанії від 22 травня Dongxin Electronics планує випустити H-акції та розміститися на головній біржовій платформі Гонконзької фондової біржі. Наразі компанія веде обговорення з посередниками щодо деталей розміщення та лістингу. Конкретні деталі понад ті, які вже затвердив наглядовий орган, залишаються невизначеними, а лістинг залежить від регуляторного схвалення та залишається невпевненим.

Переглянути джерело

Застереження: інформація на цій сторінці може походити зі сторонніх джерел і надається виключно для ознайомлення. Вона не відображає позицію чи думку Gate і не є фінансовою, інвестиційною чи юридичною консультацією. Торгівля віртуальними активами пов’язана з високим ризиком. Будь ласка, не покладайтеся лише на інформацію з цієї сторінки під час прийняття рішень. Детальніше дивіться у Застереженні.

Пов’язані новини

05-22 12:02

Шанхайська фондова біржа запускає інновації програми викупу облігацій 22 травня

05-22 11:28

Довгий чип Боученг: акціонери планують зменшити частку на 4 млн акцій (1,37%) протягом 3 місяців

05-22 11:22

Виробник обладнання для напівпровідників Sunxin Investment планує зменшити частку до 2% із 12 червня

05-22 11:22

Засновник Lanqi Technology пропонує перевести 12,228 млн акцій

05-22 09:40

Постанова щодо IPO Huasheng Radar відкладена Шанхайською фондовою біржею 22 травня

Поглиблений аналіз