Член правління Huawei і керівник напряму напівпровідників Хе Тіньбо 26 травня на міжнародній конференції IEEE Circuit and Systems International Conference оприлюднив «Закон масштабування Tau (τ)» та архітектуру чипа LogicFolding, заявивши, що може досягти підвищення щільності транзисторів на 55% і підвищення енергоефективності на 41% без залежності від обладнання EUV — екстремальної ультрафіолетової літографії; ціль — до 2031 року досягти щільності транзисторів, еквівалентної процесу 1,4 нм.
Технічна логіка закону масштабування Tau: від геометричного зменшення до оптимізації часу
Ключова інновація закону масштабування Tau полягає в зміні технічного курсу: традиційний закон Мура (Moore's Law) покладається на фізичне зменшення геометричних розмірів транзисторів (для цього потрібні більш передові технології літографії); натомість закон масштабування Tau фокусується на оптимізації «часового домену» сигналів — підвищенні еквівалентної щільності транзисторів шляхом зниження електричного опору та ємнісного навантаження під час поширення сигналу, обходячи залежність від більш передових літографічних машин.
LogicFolding — це фізична реалізаційна архітектура закону масштабування Tau: логічні схеми «згинаються» та укладаються стопкою в двошарову рамку, скорочуючи довжину внутрішніх з’єднань, завдяки чому одночасно підвищуються енергоефективність і щільність транзисторів. Кількісні цілі, які заявляє Huawei: підвищення щільності транзисторів на 55% і підвищення енергоефективності на 41%; у 2026 році щільність транзисторів у чипі «Кірін» — 238 MTr/mm². Важливо, що ці цифри базуються на внутрішніх заявах Huawei і ще не підтверджені незалежною верифікацією за сторонніми тестами.
Підтверджені конкурентні переваги NVIDIA та виклики, які ще треба вирішити
Підтверджені конкурентні переваги NVIDIA: екосистема програмного забезпечення CUDA — нині галузевий стандарт для тренування моделей ШІ, перемикання для розробників надзвичайно дороге; партнерство TSMC із виробництвом за 3 нм гарантує поточну найпередовішу продуктивність обладнання; Oracle Cloud Infrastructure та інші великі хмарні провайдери мають плани масштабного розгортання Vera CPU — це вже підтверджено; аналітик J Stern Кріс Россбак заявив: «Цей виробник чипів у сфері ШІ має домінування, яке нікому не досягти, бо, на відміну від конкурентів із тугим фінансуванням, у нього є ресурси, щоб перевершити їх».
Відомі виклики, які Huawei ще має вирішити: відсутні незалежні результати тестів, що підтверджують продуктивність середовищ для масштабного тренування ШІ; масштабування виходу придатної продукції (Yield Rate) усе ще невизначене; системна верифікація рішень з керування охолодженням, енергоефективністю та інтеграцією пам’яті досі бракує; графік інтеграції AI-чипів, розроблених компанією, — 2030 рік, що все ще на 4 роки далі від сьогодні.
Часті запитання
Чому закон масштабування Tau здатен обійти технічні бар’єри EUV-літографії?
EUV (екстремальна ультрафіолетова літографія) — необхідне обладнання для виготовлення передових чипів нижче 7 нм; голландська ASML монополізує постачання, а американські санкції з 2019 року не дозволили Huawei отримувати таке обладнання. Ключ закону масштабування Tau в тому, що він підвищує продуктивність не шляхом зменшення фізичних розмірів транзисторів (для цього потрібні технології літографії з коротшою довжиною хвилі), а через об’ємне укладання (3D Stacking) і скорочення внутрішніх з’єднань (архітектура LogicFolding). Цей технічний маршрут теоретично може забезпечити вищу еквівалентну щільність на доступних у Китаї виробничих процесах (наприклад, 7 нм SMIC), обходячи пряму потребу в більш передовому літографічному обладнанні.
Як це оприлюднення узгоджується з наративним резонансом події минулого року DeepSeek?
DeepSeek і закон масштабування Tau однаково кидають виклик базовому припущенню західного ринку про те, що для «передових можливостей ШІ потрібні високовартісні, дефіцитні обчислювальні ресурси та рідкісне обладнання». DeepSeek показав досягнення продуктивності ШІ на рівні з OpenAI з меншими витратами обчислювальної потужності; закон масштабування Tau стверджує, що може досягти високої щільності чипів без залежності від передового обладнання, яке потрапило під санкції. Обидві події безпосередньо вплинули на логіку «премії за дефіцит обчислювальної потужності», яка стоїть за оцінкою NVIDIA, і спричинили повторну оцінку ринком того, яку частину премії за дефіцит може містити поточна ціна акцій NVIDIA.
Як архітектури Rubin у 2026 році та Blackwell реагують на потенційну конкуренцію з боку Китаю?
Удосконалений апаратний роадмап NVIDIA на 2026 рік уже підтверджено: для дата-центрів архітектура Rubin (R100 GPU + Vera CPU) використовує найпередовіший виробничий процес TSMC і планується до серійного виробництва; споживчі пристрої та робочі станції на базі Blackwell-based RTX 50 серійно продовжують виходити. Oracle Cloud Infrastructure підтвердила плани масштабного розгортання систем на базі Vera CPU. Програмна фортеця NVIDIA (екосистема CUDA) робить її лідерство на ринку глобальної інфраструктури тренування ШІ в короткостроковій перспективі складним для прямого підриву конкурентами суто на рівні обладнання, особливо поза межами Китаю. Навіть якщо технічний маршрут Huawei буде реалізовано відповідно до плану, пряма конкуренція між AI-чипами Ascend і GPU NVIDIA доведеться чекати вже після 2030 року.
