LG Innotek розробляє підкладки FC-BGA з діаметром 100 мм+ для AI-серверів, очікує результати до кінця року

2026-06-17 02:07:51

За даними Korea Times, LG Innotek оголосила 16 червня, що розробляє підкладки flip chip ball grid array (FC-BGA) понад 100 мм для AI-серверів у співпраці з клієнтами з Північної Америки, а відчутні результати очікуються до кінця року. Компанія планує розпочати масове виробництво серверно-мережевих підкладок FC-BGA у другій половині 2026 року. Також LG Innotek повідомила, що цього місяця почне будівництво заводу з виробництва напівпровідникових підкладок у В’єтнамі: інвестиції становитимуть приблизно 1 трильйон вон (660 мільйонів доларів США) у потужності з радіочастотних і flip chip виробництв, щоб розширити виробничу здатність FC-BGA.

Переглянути джерело

Застереження: інформація на цій сторінці може походити зі сторонніх джерел і надається виключно для ознайомлення. Вона не відображає позицію чи думку Gate і не є фінансовою, інвестиційною чи юридичною консультацією. Торгівля віртуальними активами пов’язана з високим ризиком. Будь ласка, не покладайтеся лише на інформацію з цієї сторінки під час прийняття рішень. Детальніше дивіться у Застереженні.

Пов’язані новини

2год тому

Підрозділ ROBOTEQ FSG співпрацює з NVIDIA над технологією оптичного інтерконекту нового покоління, розробка досі перебуває на ранній стадії

6год тому

Intel розпочинає виробництво чипа 18A-P, забезпечуючи на 9% вищу продуктивність у вівторок

10год тому

Apple планує AirPods зі вбудованою камерою та складаний iPhone другого покоління до 2027 року

06-16 00:49

Підтримуваний Tencent проєкт Enflame отримав схвалення для $888M Шанхайського IPO та планує залучити 6 мільярдів юанів

06-15 04:31

ByteDance веде переговори про купівлю 50 000 чипів у Iluvatar CoreX 15 червня

Поглиблений аналіз