Samsung Electro-Mechanics зросла на 3,63% 30 червня напередодні розширення виробництва упаковки для серверів ШІ на суму трильйон вон

Згідно з The Chosun Daily, Samsung Electro-Mechanics зросла на 3,63% на ранніх торгах 30 червня після повідомлень про те, що компанія оголосить інвестиції в розширення свого заводу в Седжоні на суму трильйона вон 2 липня. План включає створення лінії з виробництва підкладок-носіїв для серверів ШІ. Підкладки-носії — це високощільні друковані плати, які з’єднують та захищають чипи; підкладки типу flip-chip ball grid array (FC-BGA) використовуються в серверних CPU та прискорювачах ШІ. Наразі Samsung виробляє підкладки FC-BGA в Пусані та В’єтнамі, тому розширення в Седжоні посилить його більш просунуті, орієнтовані на сервери пакувальні потужності.
Застереження: інформація на цій сторінці може походити зі сторонніх джерел і надається виключно для ознайомлення. Вона не відображає позицію чи думку Gate і не є фінансовою, інвестиційною чи юридичною консультацією. Торгівля віртуальними активами пов’язана з високим ризиком. Будь ласка, не покладайтеся лише на інформацію з цієї сторінки під час прийняття рішень. Детальніше дивіться у Застереженні.
Прокоментувати
0/400
Немає коментарів