Ціна HBM4 від Samsung і SK Hynix подвоюється через сплеск попиту на ШІ

Samsung Electronics, SK Hynix і Micron, за прогнозами, побачать, що ціни на пам’ять HBM4 подвояться наступного року, повідомляють кілька джерел галузі, на які посилається тайванський DigiTimes. Прогноз вказує, що ціноутворення на HBM4 зросте приблизно з $2 за гігабіт (Gb) у другій половині цього року до $4-5 за Gb або більше наступного року, при цьому поточні ціни на HBM3E на рівні $1,5-1,6 за Gb також, як очікується, збільшаться. Очікується, що три глобальні виробники пам’яті узгодять ціни на постачання HBM на наступний рік приблизно в четвертому кварталі цього року. Стрибок цін пояснюється зростанням попиту напередодні запуску платформи NVIDIA нового покоління AI Verarubin у другій половині року, а також виробничими «вузькими місцями» та розширенням довгострокових угод про постачання (LTA). Виробництво HBM споживає приблизно втричі більше потужності з виробництва пластин (wafer), ніж стандартна DDR5 DRAM, тоді як повний виробничий цикл HBM4 триває 4-6 місяців проти 3-3,5 місяців у DDR5, посилюючи дефіцит поставок у розбудові AI-інфраструктури.

Блокування у виробництві HBM4 спричиняють обмеження пропозиції

Виробництво HBM потребує приблизно втричі більшої потужності з виробництва пластин, ніж стандартна DDR5 DRAM, за даними галузевих експертів, на яких посилається DigiTimes. Загальний виробничий цикл HBM4 триває 4-6 місяців, досягаючи максимуму вдвічі довшого часу, ніж 3-3,5 місяця, потрібні для DDR5; при цьому нижчі виходи (yield) додатково тиснуть на ціни. Галузеві аналітики пояснюють значні зростання цін цими виробничими обмеженнями, що збігаються із розширенням попиту на платформу NVIDIA Verarubin, заплановану до релізу у другій половині року.

Довгострокові контракти «фіксують» потужності пам’яті

Ключові AI-клієнти укладають угоди на 3-5 років про довгострокове партнерство (LTA) та стратегічні угоди з клієнтами (SCA) з виробниками пам’яті, «закриваючи» оцінно 20-30% загальної виробничої потужності загальної DRAM, згідно з галузевими прогнозами, на які посилається звіт. Оскільки HBM займає приблизно 30% від загальної потужності DRAM, аналіз вказує, що приблизно половина всієї виробничої потужності може бути заздалегідь розподілена для великих клієнтів, починаючи з наступного року. Постачальники отримують у довгострокових контрактах положення «після врегулювання» (post-settlement), які дозволяють додаткові виплати, якщо ринкові ціни зростають вище початково зафіксованої ціни контракту, повідомляють джерела.

Показники прибутковості DDR5 впливають на цінову стратегію для HBM

Рентабельність DDR5 для деяких постачальників перевищувала 80% цього року та продовжує зростати кожного кварталу, свідчить звіт DigiTimes. Кількість клієнтів, які обирають DDR5 як альтернативу дорогій і дефіцитній HBM, зростає, що підштовхує попит на стандартний тип пам’яті. Скорочений виробничий цикл DDR5 і простіша конверсія процесу порівняно з HBM4 дають вищу короткострокову прибутковість. Samsung Electronics і SK Hynix перенаправляють частину виробничих потужностей назад на DDR5 у відповідь. Аналіз DigiTimes вказує, що якщо прибутковість DDR збережеться підвищеною, постачальники, ймовірно, вимагатимуть додаткового підвищення цін на HBM, щоб обґрунтувати конверсію ліній виробництва загальної DRAM у виробництво HBM.

Перспективи попиту на AI-інфраструктуру залишаються сильними

Нещодавні повідомлення про те, що Meta розглядає зовнішній лізинг AI-обчислювальних ресурсів, викликали занепокоєння щодо ослаблення попиту, але галузевий консенсус відхиляє це тлумачення як перебільшене, повідомляють джерела. AI-інфраструктура досі залишається в умовах дефіциту постачання без чітких ознак уповільнення до 2027 року. Великі постачальники хмарних сервісів готують агресивні капітальні витрати на наступний рік, а зростання попиту, як прогнозується, залишатиметься стабільним для HBM, DDR, модулів серверної пам’яті (RDIMM) і корпоративних твердотілих накопичувачів (eSSD). DigiTimes зазначає, що клієнти без довгострокових контрактів стикаються з найбільшими ризиками для постачання: виробники споживчої електроніки та малі й середні клієнти, за очікуваннями, матимуть дедалі більше труднощів із забезпеченням обсягів.

FAQ

На скільки, як прогнозується, зросте ціна HBM4 наступного року?
Ціни на HBM4, за прогнозами, зростуть приблизно з $2 за гігабіт (Gb) у другій половині цього року до $4-5 за Gb або більше наступного року, згідно з кількома джерелами галузі, на які посилається тайванський DigiTimes. Також очікується зростання поточних цін на HBM3E на рівні $1,5-1,6 за Gb. Samsung Electronics, SK Hynix і Micron, за очікуваннями, узгодять ціни на постачання HBM на наступний рік приблизно в четвертому кварталі цього року.

Чому очікується, що ціни на HBM4 подвояться?
Стрибок цін пояснюється зростанням попиту напередодні запуску платформи NVIDIA Verarubin у другій половині року, а також виробничими «вузькими місцями» та розширенням довгострокових угод про постачання. Виробництво HBM споживає приблизно втричі більше потужності з виробництва пластин, ніж стандартна DDR5 DRAM, і виробничий цикл HBM4 триває 4-6 місяців проти 3-3,5 місяців у DDR5. Довгострокові угоди «фіксують» оцінно 20-30% загальної потужності виробництва загальної DRAM, при цьому HBM займає приблизно 30% від загальної потужності DRAM.

Як довгострокові контракти впливають на постачання пам’яті?
Ключові AI-клієнти укладають 3-5-річні довгострокові угоди (LTA) та стратегічні угоди з клієнтами (SCA) з Samsung Electronics, SK Hynix і Micron, попередньо розподіляючи оцінно 20-30% загальної виробничої потужності загальної DRAM. Галузевий аналіз вказує, що приблизно половина всієї виробничої потужності може бути заздалегідь розподілена для великих клієнтів, починаючи з наступного року. Постачальники отримують у контрактах положення «після врегулювання», які дозволяють додаткові виплати, якщо ринкові ціни зростають вище початково зафіксованих цін контракту, повідомляють джерела, на які посилається DigiTimes.