TSMC Планує Запустити Об’єкт Для Передового Пакування В Арізоні До 2029 Року

2026-04-22 23:42:03

Повідомлення Gate News, 22 квітня — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) планує до 2029 року запровадити об’єкт для передового пакування чипів в Арізоні, повідомив Чанг Сяо-цзян, старший віцепрезидент із глобального бізнесу TSMC та заступник співголовного операційного директора. «Ми активно розширюємо наші можливості в межах нашого об’єкта в Арізоні. Ми плануємо розгорнути можливості CoWoS і 3D-IC локально до 2029 року, що залишається нашою ціллю», — зазначив Чанг.

CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) — це передова технологія пакування, яка дає змогу підвищити щільність інтеграції, тоді як 3D-IC (three-dimensional integrated circuits) дозволяє виконувати вертикальне компонування чипів, щоб покращити продуктивність і зменшити площу.

Переглянути джерело

Застереження: інформація на цій сторінці може походити зі сторонніх джерел і надається виключно для ознайомлення. Вона не відображає позицію чи думку Gate і не є фінансовою, інвестиційною чи юридичною консультацією. Торгівля віртуальними активами пов’язана з високим ризиком. Будь ласка, не покладайтеся лише на інформацію з цієї сторінки під час прийняття рішень. Детальніше дивіться у Застереженні.

Пов’язані новини

04-22 11:21

Cambricon висловлює оптимізм щодо цільового виторгу 10 мільярдів юанів на тлі сплеску попиту на AI-чипи

04-22 06:22

SK Hynix інвестує $12,85 млрд у передовий завод з пакування AI-пам’яті в Південній Кореї

04-22 05:41

ASMPT демонструє сильний 2-й квартал: попит на ШІ підштовхує виручку до $540млн–$600млн

04-22 01:31

Експортні замовлення Тайваню зросли на 65,9% у березні завдяки попиту на ШІ та хмарні сервіси

04-20 04:41

TSMC планує розпочати масове виробництво чипів 1,4 нм у 2028 році, випереджаючи Intel і Samsung

Поглиблений аналіз