2026年6月2日，於台北COMPUTEX展會期間，NVIDIA執行長黃仁勳與Marvell執行長Matt Murphy同台對談。黃仁勳以「The next trillion-dollar company, ladies and gentlemen」預言Marvell將成為下一家市值突破1兆美元的晶片公司。發言當日，Marvell收盤價報290.79美元，單日漲幅超過32%，市值升至約2,544億美元。
這並非臨場即興發言。三個月前，NVIDIA已向Marvell注資20億美元，雙方基於NVLink Fusion平台建立了深度戰略合作關係。黃仁勳在對談中明確指出，Marvell的資料中心交換晶片在AI工作負載處理中扮演「Essential」角色——當運算任務被拆解並分散至數千顆互聯晶片時，「連接就是一切」。
AI基礎設施瓶頸的演進：從「算力稀缺」到「互聯稀缺」
Matt Murphy於COMPUTEX演講中提出，AI基礎設施的瓶頸正發生結構性轉移。第一階段的算力稀缺已透過GPU規模化部署獲得緩解；目前的核心瓶頸在於晶片間的互聯頻寬與延遲；下一階段的瓶頸則指向系統級光互聯與異質整合效率。
這一判斷的底層邏輯，來自AI叢集規模的指數級擴張。當訓練萬卡甚至十萬卡級AI叢集時，運算晶片間的資料交換效率直接決定系統的實際利用率。黃仁勳在對談中精確描述：「當我們將運算問題拆解並分散至整個資料中心時，真正讓一切運轉的，是連接。」
Marvell的技術優勢正好落在這個瓶頸環節。FY2027 Q1財報顯示，Marvell實現營收24.18億美元，年增28%，其中資料中心業務貢獻18.3億美元，佔總營收76%，年增27%。800G PAM4產品出貨持續放量，1.6T解決方案已進入快速成長階段，資料中心互聯模組（DCI）業務預計於2028財年達到10億美元年化營收規模。當季營運現金流創下6.388億美元新高，為公司後續產能鎖定及併購整合提供充足流動性支撐。
NVLink Fusion：NVIDIA的「開放封閉」戰略與Marvell的生態定位
2025年5月，NVIDIA推出NVLink Fusion平台，將其NVLink互聯技術向客製化XPU晶片開放。此平台的核心理念，是讓Marvell等合作夥伴的客製化晶片接入NVIDIA機架級系統與端到端網路平台，協助超大規模雲端服務商在維持NVIDIA生態相容性的前提下，獲得客製晶片的彈性。
2026年3月，雙方將技術合作升級為戰略級合作。NVIDIA向Marvell注資20億美元，Marvell將提供客製化XPU及NVLink Fusion相容的Scale-Up互聯解決方案，NVIDIA則提供支援性技術及生態系統。合作範疇同時延伸至矽光子及AI-RAN電信基礎設施領域。
從架構設計角度來看，NVLink Fusion的技術支點是一顆提供1.8TB/s雙向頻寬的小晶片，雲端服務商可據此將自有XPU規模擴展至數百萬顆。Marvell在該生態中的價值定位是「互聯基礎設施供應商」——不直接與NVIDIA的GPU競爭，而是為AI資料中心的互聯層提供客製化XPU與高速交換方案。
這一策略與博通（Broadcom）的路線形成對比。博通在客製AI晶片領域同樣居於領先，其3.5D XDSiP封裝平台針對AI XPU專門優化，但與NVIDIA生態合作深度較弱。Marvell憑藉NVLink Fusion獲得NVIDIA技術與供應鏈生態的直接對接，成為AI資料中心互聯結構中不可或缺的一環。
Marvell的成長路徑：FY2027-FY2029關鍵里程碑
從財務指引來看，Marvell的成長軌跡已呈現清晰輪廓：
FY2027全年指引：總營收約115億美元，年增約40%。公司已為鎖定額外產能準備約10億美元預付款，首批支付將於第二季啟動。
FY2028全年指引：總營收約165億美元，年增約45%，較上季指引高出約15億美元。資料中心業務預計全年成長約50%。
FY2029客製晶片營收指引：客製晶片業務單項目標突破100億美元。晨星分析師William Kerwin指出，這代表僅客製晶片一項業務於FY2028至FY2029間即可帶來50億美元增量營收。
目前Marvell市值約2,544億美元（截至2026年6月2日收盤），距離1兆美元市值尚有約4倍成長空間。靜態估算下，若以35-40倍本益比計算，1兆美元市值需淨利達到250-285億美元；而以FY2027年約115億美元營收、非GAAP淨利率約25%-30%估算，目前淨利規模距離上述目標仍有不小差距。因此，Marvell能否實現持續高速成長——而非一次性估值跳升——將是評估其1兆美元目標的關鍵變數。
策略性併購：Celestial AI與XConn補齊互聯拼圖
Marvell於2025年底至2026年初完成兩項關鍵收購，從技術能力及市場覆蓋兩大面向補齊互聯戰略短板：
收購Celestial AI（2025年12月簽約，2026年2月完成）。Celestial AI具備突破性光子傳輸技術平台，可支援晶片級、系統級與機架級的光學I/O互聯。AI資料中心的互聯正從機架間的電互聯向晶片封裝層級的光互聯遷移，這一技術路線是實現萬卡叢集規模互聯的必要條件。該收購以約10億美元現金完成，使Marvell於光互聯領域建立差異化技術門檻。
收購XConn Technologies（2026年1月簽約）。XConn擁有業界領先的PCIe 5/6與CXL交換晶片產品線，PCIe 6及CXL 3.1交換機已進入送樣階段。收購金額約5.4億美元。CXL技術於高效能運算中的價值在於實現記憶體池化與資源共享，XConn的CXL交換晶片將與Marvell現有CXL記憶體擴充控制器形成互補組合。
這兩起併購均圍繞「Scale-Up互聯」展開，與Marvell原有的Scale-Out乙太網交換業務形成互補協同。預計兩項併購的營收貢獻將於FY2028-FY2029年逐步顯現。
Marvell vs. 博通：兩種客製AI晶片路線的終局比較
Marvell與博通常被投資人視為客製AI晶片領域的「雙雄」，但兩家公司生態定位存在本質差異：
博通路線：以自研ASIC客製能力為核心，專注向AWS、Google、Meta等雲端服務商提供「去NVIDIA化」的客製AI晶片方案。其3.5D XDSiP封裝平台強調效能與效率，但未與NVIDIA生態深度耦合。FY2025 Q1半導體部門（含客製化矽方案）年增11%，但成長率明顯低於Marvell資料中心業務（+27%）。
Marvell路線：以互聯技術為核心，在NVIDIA生態內部提供客製XPU與互聯方案。NVLink Fusion合作讓Marvell得以參與NVIDIA AI工廠及AI-RAN生態，同時透過與所有美國超大規模雲端服務商的全面客製合作維持外部客戶覆蓋。執行長Matt Murphy於財報電話會中明確表示：「我們與所有美國超大規模雲端服務商都開展了全面的客製業務合作。」
兩種路線無法簡單論斷優劣，但Marvell憑藉NVIDIA生態支撐，在當前AI基礎設施擴張週期中，獲得更明確的短期成長確定性。另一方面，NVIDIA是否會長期將Marvell限制於互聯層而非核心算力層，以及Marvell與NVIDIA的深度綁定是否會限制其向其他GPU生態擴展，皆為投資人需持續關注的變數。
結語
黃仁勳的「1兆美元」背書為Marvell帶來龐大市場關注，但回歸基本面分析，該目標的實現需同時滿足四大核心條件：
第一，AI資料中心資本支出持續高成長——美國科技巨頭2025年AI基礎設施支出約4,000億美元，2026年預期超過7,000億美元，這是產業景氣的基本錨點。
第二，Marvell的客製晶片與互聯產品持續獲得超大規模雲端服務商採購，推動FY2028-FY2029營收指引按期兌現。
第三，Celestial AI與XConn的光互聯與CXL交換技術於大規模資料中心部署中通過商業化驗證，為FY2030後持續成長儲備新動能。
第四，NVIDIA與Marvell的合作關係由技術協作深化為供應鏈與產能的深度綁定，維持雙方利益高度一致。
截至2026年6月，Marvell客製晶片產品線已涵蓋18個XPU專案，預計於FY2027內加速釋放營收貢獻。FY2027第二季營收預估約27億美元，連續季增態勢明確。從財務基礎、技術布局與生態定位三大層面觀察，Marvell已具備由2,000億級市值邁向1兆美元市值的結構性條件，但前路仍面臨產能限制、競爭壓力及技術路線不確定性的考驗。投資人關注「1兆美元」光環的同時，更應密切追蹤FY2027實際營收兌現速度與客製晶片毛利率的變化趨勢。
