Dier Laser 透過孔穿式裝置出貨完成面板級玻璃基板

GateNews
根據 Dier Laser 於 5 月 25 日的聲明,公司已完成透過其面板級玻璃基板穿孔(TGV)雷射鑽孔設備進行出貨。TGV 雷射微孔裝置可應用於半導體晶片封裝與顯示晶片封裝,涵蓋晶圓級與面板級封裝雷射技術。
免責聲明:本頁面資訊可能來自第三方來源,僅供參考,不代表 Gate 的立場或觀點,亦不構成任何財務、投資或法律建議。虛擬資產交易具有高風險,請勿僅依賴本頁資訊作出決策。詳情請參閱 免責聲明
回覆
0/400
暫無回覆