根據南韓的一次訪談，Nvidia 執行長賈森·黃（Jensen Huang）於 6 月 5 日否認了有關該公司將因供應限制而降低高頻寬記憶體（HBM）使用量的傳聞。黃表示：「我們將使用大量的 HBM 記憶體。我們需要在如何在所有系統之間使用記憶體方面做到明智且聰明，並且我們將持續與這裡的合作夥伴合作，以確保盡可能多的供應。」
黃確認三家記憶體供應商——Samsung Electronics、SK Hynix 與 Micron Technology——將為 Nvidia 最新的 AI 晶片提供 HBM4，且均已獲認證並進入量產。他補充說，Vera Rubin 晶片目前已全面投產，預計將於 2026 年第三季出貨。
