根據第一財經報導，三星電子會長李在鎔宣布，三星集團將投資 26.6 萬億韓元（173 億美元）於南韓的半導體擴張計畫。該投資包括 20.3 萬億韓元（132 億美元）用於首爾都會區涵蓋平澤與龍仁的半導體聚落、4.3 萬億韓元（27.6 億美元）用於湖南地區（含光州一座 4 萬億韓元（26 億美元）的晶圓廠）、1.4 萬億韓元（9.1 億美元）用於忠清地區（涵蓋高頻寬記憶體、顯示器、電池與基板專案），以及 6000 億韓元（3.9 億美元）用於嶺南地區。
三星對 HBM 項目的分配，緊接在其與 SK 海力士的競爭之後；截至 2025 年第二季，SK 海力士佔據 HBM 市場 62% 的市佔率，而三星僅有 17%。
