根據韓國媒體，主要半導體設備供應商（包含 Applied Materials、ASML、Lam Research、Tokyo Electron 以及 KLA）已將關鍵設備的交期從約 6 個月延長至約 1 年，漲幅達 2 倍。原因在於，隨著 AI 基礎設施與先進製程推動，訂單急速增加。
三星與 SK Hynix 的採購團隊正密切監控交付時程；據報已制定提前下單策略，以避免新晶圓廠建置時程造成干擾。另一方面，Micron Technology 將其對美國的長線投資承諾從 2,000 億美元提高至 2,500 億美元。同時，TSMC 也上調其 2026 年資本支出指引至 6,000–6,400 億美元，其中 70–80% 用於先進製程節點。SEMI 最新預測指出，2026 年全球半導體製造設備銷售額將達 1,659 億美元，年增 23.2%。
