根據 etnews，6 月 15 日，台積電正在建置其材料、元件與設備（MCE）供應鏈，以建立面板層級封裝（PLP）的量產產能，並計劃最早於 2027 年開始投產。該公司目前正就設備投資事宜，與全球的 MCE 供應商進行洽談。
PLP 技術相較於傳統的晶圓層級封裝，可顯著提高晶片產出。PLP 使用標準的 600×600 mm 矩形面板，而不是 300 mm 的圓形晶圓，可在零廢料的情況下生產約 5 到 6 倍的晶片。台積電已鎖定一位主要的全球 AI 晶片客戶，並預期今年先完成測試量產線，再進一步放大規模。此舉加劇與三星電子之間的競爭，三星電子自 2019 年取得該技術後便主導了 PLP 市場。
